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SK하이닉스, HBM4E에 하이브리드 본딩 도입…26년 양산 전망 : 알파경제TV
영상제작국 2024.11.08
[알파경제=영상제작국] SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E부터 '하이브리드 본딩' 기술을 적용할 계획입니다. 이는 D램 칩 위아래를 구리로 직접 연결하는 혁신적인 방법으로, 기존 마이크로 범프와 접합 소재를 대체 ...