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| SK하이닉스가 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4. (사진=SK하이닉스) |
[알파경제=차혜영 기자] SK하이닉스가 차세대 AI용 고성능 메모리 'HBM4' 개발을 완료하고 세계 최초로 양산 체제를 구축했다고 12일 밝혔다.
이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대인 HBM3E 대비 대역폭을 2배로 늘리고 전력 효율을 40% 이상 향상시켰다. 고객 시스템 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 끌어올릴 수 있다.
HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 높인 고성능 메모리다.
회사는 "새로운 AI 시대를 견인할 HBM4 개발에 성공하고 세계 최초의 양산 체제를 구축했다"며 "AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다"고 밝혔다.
개발을 담당한 조주환 SK하이닉스 부사장은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장 경쟁 우위를 확보하겠다"고 말했다.
HBM4는 2048개의 데이터 전송 통로를 적용해 이전 세대보다 대역폭을 2배 확대했다. 대역폭은 HBM 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 총 데이터 용량을 뜻한다. 동시에 전력 효율도 40% 이상 개선해 데이터센터 전력 비용을 크게 줄일 수 있다.
특히 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 정한 HBM4 표준 동작 속도 8Gbps를 크게 뛰어넘었다.
회사는 시장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드 MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 적용해 양산 과정의 위험도 최소화했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓은 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태 보호재를 주입해 굳히는 공정이다.
김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장은 "세계 최초로 양산 체제 구축을 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적 전환점"이라며 "AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품으로 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로 성장해 나가겠다"고 강조했다.
알파경제 차혜영 기자(kay33@alphabiz.co.kr)
