 |
| 사진=한미반도체 |
[알파경제=류정민 기자] 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 핵심 장비, 열압착(TC)본더 시장의 경쟁이 점차 격화되고 있다.
한미반도체가 70% 이상의 점유율로 이끌어온 이 분야에 한화세미텍 등 후발주자들이 도전장을 내밀었다.
한미반도체의 곽동신 회장은 "ASMPT 및 한화세미텍과는 기술력에서 상당한 차이가 있다"라며 "SK하이닉스로부터 수주를 받은 한화세미텍도 결국 소량의 수주만을 받을 것"이라고 설명했다.
이러한 발언은 최근 한화세미텍이 SK하이닉스와의 210억 원 규모 공급 계약을 체결한 것을 겨냥한 것이다.
이는 지난해 매출의 5.38%에 해당하며, 정확한 납품 대수는 공개되지 않았으나 약 10대로 추정된다.
그동안 TC 본더 장비를 전량 사용해온 SK하이닉스는 이번 계약으로 공급망 다각화를 시도하고 있다.
TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM 제조에 필수적인 장비다. D램을 쌓아올리는 방식으로 만들어지는 HBM에서는 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 필요하다.
 |
| 곽동신 한미반도체 회장. (사진=연합뉴스) |
곽 회장은 "AI 반도체 시장 성장에 따라 HBM용 TC 본더 장비 수요가 증가할 것"이라며 "세계 최대 생산 역량을 바탕으로 올해 300대 이상의 TC 본더를 출하할 예정"이라고 덧붙였다.
한편, 한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 반도체 장비 생산 클러스터를 구축 중이다.
이는 늘어나는 TC 본더 수요 대응을 위한 조치로, 신제품 FLTC 본더 출시와 하이브리드 본딩 장비 개발 일정도 진행 중이다.
곽 회장은 "HBM 장비 시장에서의 기술력과 미래 성장 가능성에 대한 자신감에서 비롯된 결정"이라며 취득 예정일은 4월 15일로 설정했다.
이를 통해 곽 회장의 지분율은 34%로 상승할 예정이다.
알파경제 류정민 기자(hera20214@alphabiz.co.kr)
