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삼성전자, 천안에 '반도체 패키징 공정' 증설…HBM 생산 예정 : 알파경제TV
영상제작국 2024.11.13
[알파경제=영상제작국] 삼성전자가 충청남도 천안시에 반도체 패키징 공정 설비를 증설할 계획입니다. 이는 인공지능(AI) 시대에 대비한 고대역폭 메모리(HBM) 생산을 위한 전략적 움직임으로 해석됩니다.12일 충남도청에서 김태흠 충남지 ...