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| 브로드컴 본사. (사진=브로드컴) |
[알파경제 = (시카고) 폴 리 특파원] 인공지능(AI) 칩 설계업체 브로드컴이 2027년까지 3D 적층 반도체 칩을 최소 100만 개 판매할 것으로 전망했다.
이번 전망은 수십억 달러 규모의 신규 매출원으로 이어질 수 있다는 평가다.
26일(현지시간) 로이터통신에 따르면 브로드컴의 해리시 바라드와지 제품 마케팅 부사장이 자사가 개발한 3D 적층 기술을 기반으로 2027년까지 100만 개 이상의 칩을 출하할 계획이라고 밝혔다.
해당 기술은 두 개의 칩을 수직으로 쌓아 실리콘 간 결합을 강화함으로써 데이터 처리 속도를 높이고 에너지 효율을 개선하는 방식이다. 브로드컴은 약 5년에 걸쳐 기술을 고도화해 상용화 단계에 진입했다.
첫 고객사인 후지쯔는 현재 엔지니어링 샘플을 제작해 시험 중이며, 올해 안에 데이터센터용 3D 적층 칩 생산에 나설 예정이다. 100만 개 판매 전망에는 후지쯔 외 다수의 추가 설계 제품도 포함된다.
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| 브로드컴 주가 분석. (자료=초이스스탁) |
후지쯔의 3D 적층 칩은 TSMC의 2나노 공정 칩과 5나노 공정 칩을 결합해 생산되며, 고객사는 공정 조합을 유연하게 선택할 수 있다.
브로드컴은 자체적으로 완성형 AI 칩을 설계하기보다는 구글, 오픈AI 등과 협력해 맞춤형 프로세서 설계를 지원하고 있다. 설계된 칩은 TSMC에서 제조된다.
브로드컴은 올해 하반기 추가로 2종의 3D 적층 칩을 출시하고, 2027년에는 3종을 추가 테스트할 계획이다. 장기적으로는 최대 8단 적층 구조까지 개발을 추진 중이다.
AI 칩 매출이 1분기에 전년 대비 두 배 증가한 82억 달러에 이를 것으로 전망했으며, 이로 인해 엔비디아, AMD와 경쟁하는 주요 업체로 부상하고 있다.
주가는 323.72달러로 2.58% 하락 마감했다.
알파경제 폴 리 특파원(press@alphabiz.co.kr)
