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| (사진=연합뉴스) |
[알파경제=김민영 기자] 중국판 '엔비디아'로 불리는 비렌테크놀로지(Biren Technology)가 1월 2일 홍콩 거래소에 상장할 예정이다.
신한투자증권에 따르면, 공모가 희망 밴드 상단인 19.6HKD 수준에서 발행가가 결정될 것으로 관측되며, 상장 후 시가총액은 약 59.4억 달러(약 8.5조원)로 예상된다.
최원석 신한투자증권 연구원은 "이번 IPO는 단순 자금 조달을 넘어 본토 스타마켓에 국한됐던 중국 GPU 투자 기회가 글로벌 투자자들에게까지 확장된다는 점에서 시사하는 바가 크다"고 해석했다.
조달된 6억 달러는 차세대 5nm급 제품 R&D 및 칩렛 생태계 확장에 투입할 계획이다.
비렌테크놀로지는 AI 학습 및 추론용 GPU 설계 전문 팹리스다. 범용 GPU 하드웨어와 자체 소프트웨어 플랫폼 'BIRENSUPA'를 핵심 사업으로 영위한다.
최원석 연구원은 "저전력 추론 시장에 집중하는 다수 로컬 경쟁사와 달리, 엔비디아 A100/H100과 정면 대결하는 고성능 AI 학습(Training) 시장에 아키텍처 역량을 결집한 것이 차별점"이라고 평가했다.
주력 제품인 'BR100' 시리즈는 중국 내 선단 공정 접근이 차단된 환경에서 7nm 공정 두 개를 묶는 'Dual-die 칩렛' 구조로 설계됐다. 이를 통해 단일 칩(Monolithic) 방식을 고수하는 경쟁사들대비 수율은 20% 개선, 연산 성능은 30% 추가 확보가 가능할 것으로 예상된다.
실제 벤치마크 테스트에서도 엔비디아 A100대비 최대 2.6배의 연산 집약도 실현, 이론상 H100의 70% 수준에 도달했다.
자체 인터커넥트 기술인 ‘BLink'를 통해 수만개 단위의 GPU 클러스터링 환경에서도 데이터 병목을 획기적으로 낮췄다는 분석이다.
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| (출처=신한투자증권) |
소프트웨어 측면에서도 독자 생태계를 고집하는 화웨이, 캠브리콘과 달리 엔비디아 CUDA와의 호환을 선택하며 진입장벽을 낮추는 실리적 접근을 취했다.
비렌테크놀로지의 ‘SUPA’ 플랫폼은 엔비디아 CUDA 환경에서 작성된 코드를 최소한의 수정으로 이식할 수 있도록 설계, 고객사들의 마이그레이션 비용을 최소화했다.
이러한 경쟁력을 바탕으로 현재 중국 내 '포춘 500' 기업 9곳을 고객사로 유일하게 확보했으며, 기술의 범용성과 상용화 가능성을 동시에 증명했다는 평가다.
최원석 연구원은 "2025년 예상 매출액은 4분기 기준 12.4억위안 규모의 수주잔고(Backlog)와 하반기 차세대 칩(BR166) 본격 출하 고려시 10억 위안 달성이 무난할 것으로 예상된다"며 "이는 공모 상단가 기준 PSR 약 40배 수준"이라고 설명했다.
본토 스타마켓에 상장된 GPU 경쟁사 캠브리콘, 무어스레드, 메타X의 2025년 예상 PSR이 80~220배에서 거래되고 있음을 고려시 홍콩 증시 할인율 감안해도 매력적인 가격대란 분석이다.
최 연구원은 "홍콩 증시에 부재했던 국산 AI 칩 밸류체인의 공백을 메우고, 외국인도 직접 매수 가능한 '1호 GPU 종목'이라는 희소성도 보유했다는 점에서 관심가질 필요가 있다"고 조언했다.
알파경제 김민영 기자(kimmy@alphabiz.co.kr)
