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| 장덕현 삼성전기 대표이사. (사진=공동취재단_김지선 특파원) |
[알파경제=(라스베이거스) 김지선 특파원] 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 국제전자제품박람회(CES) 2026 현장에서 인공지능(AI) 산업의 급격한 발전이 고전압·고용량 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 AI용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 수요 증가로 이어질 것이라고 전망했습니다.
장 사장은 AI 기술이 고성능화되면서 전력 요구량이 증대되는 추세를 언급하며, "AI가 발전하면 하이 퍼포먼스로 가고, 이는 곧 하이볼티지(고전압)를 의미한다"고 설명했습니다. 이런 흐름에 맞춰 삼성전기는 AI 전용 MLCC 개발에 집중하고 있으며, 특히 고전압용 및 고용량 MLCC를 고객사에 공급할 계획이라고 밝혔습니다.
기판 부문에서는 FCBGA가 AI 시대의 핵심 부품으로 부상하고 있다고 강조했습니다. 장 사장은 "FCBGA는 GPU나 고대역폭 메모리(HBM) 등이 탑재되는 플랫폼 역할을 하므로, 더 크고 다층 구조의 AI 전용 FCBGA에 대한 고객들의 요청이 많다"고 전했습니다. 또한, 이번 CES 기간 동안 고객사들과의 미팅에서 관련 제품을 선보일 예정이라고 덧붙였습니다.
FCBGA의 생산 능력에 대해서는 올해 하반기부터 가동률이 상당히 높아질 것으로 예상했습니다. 장 사장은 "작년에 내년으로 예상했던 것이 올해 하반기부터는 매우 타이트해질 것으로 보인다"며, 이는 AI 서버 및 데이터센터 구축에 필요한 네트워크, 파워칩, GPU 등 관련 부품 수요 증가에 기인한다고 분석했습니다.
과거 PC 중심이었던 FCBGA 수요 비중은 앞으로 AI 분야가 압도적인 비중을 차지할 것으로 전망했습니다. 장 사장은 "4~5년 전 PC 비중이 50% 이상이었던 것에 비해, 앞으로는 AI 서버, 데이터센터 구축을 위한 네트워크, 파워칩, GPU 등을 포함해 60~70% 이상이 데이터센터용 FCBGA가 될 것"이라고 내다봤습니다. 이에 따라 삼성전기는 FCBGA 설비 증설도 신중하게 검토하고 있음을 시사했습니다.
알파경제 김지선 특파원(stockmk2020@alphabiz.co.kr)
