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| 사진=삼성전자 |
[알파경제=류정민 기자] 중국의 반도체 제조사들이 인공지능(AI) 기술 발전과 더불어 필수적인 고대역폭메모리(HBM)의 대량 생산에 속도를 내고 있다.
이는 기존의 구형 메모리는 물론, 최신 D램 제품군에 속하는 HBM까지 생산을 확대하면서, 세계 반도체 시장에서 선두를 달리고 있는 삼성전자와 SK하이닉스에 도전장을 내민 것으로 풀이된다.
14일 업계 보고에 따르면, 중국 메모리 기업 CXMT가 2세대 HBM 생산 라인을 구축해 본격적인 양산에 착수한 사실이 알려졌다.
해당 HBM은 중국 최대 IT기업 화웨이의 AI 반도체 '어센드 910B'와 결합될 가능성이 높아, 이로 인한 시너지 효과가 주목받고 있다.
HBM은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 적층하여 제작되는 첨단 메모리로서, 대용량 데이터 처리가 필수적인 연산 장치 옆에서 사용되며 고속 데이터 전송을 가능하게 한다.
특히 2022년 챗GPT 등장 이래 생성형 AI의 시대가 도래함에 따라, HBM은 차세대 메모리로서 그 중요성이 한층 강조되고 있다.
CXMT의 HBM 양산 진입은 중국이 최첨단 D램 생산 분야에서 상당한 역량을 갖추었다는 것을 의미한다.
그간 중국은 노트북PC 및 스마트폰 등에서 사용되는 구형 D램 제조에 주력해왔으나, 미국의 엄격한 반도체 규제로 인해 세계적 수준의 제조 장비 도입에 어려움을 겪어왔다.
하지만 정부 주도 하에 이룬 방대한 투자와 연구개발 끝에 HBM 설계 및 제조 기술에서도 양산 단계에 이르렀다는 평가를 받고 있다.
비록 현재 중국의 HBM 기술 수준은 세계 최고 수준인 SK하이닉스보다 다소 낮은 상태지만, 급속한 발전 속도를 고려했을 때 조만간 큰 영향력을 발휘할 것으로 전망된다.
SK하이닉스는 현재 12단 구조의 5세대 HBM(HBM3E)을 엔비디아를 위해 대량 생산하기 시작했다.
더욱이 중국 업체들의 HBM 진출 움직임에 따라 미국 정부에서도 해당 제품 관련 제재 가능성을 시사하는 등 국제적인 관심사로 부상하고 있다.
알렌 에스테베스 미 상무부 산업안보차관은 "세계에서 HBM을 만드는 세 곳 중 두 곳이 한국"임을 강조하며 이를 동맹 국가들과 공유하는 것의 중요성을 언급하기도 했다.
알파경제 류정민 기자(star@alphabiz.co.kr)
