알파경제 - [단독] 삼성전자, 차세대 HBM4 2025년 양산한다...하이브리드 본딩 채택

삼성전자의 HBM3 아이스볼트(Icebolt) (사진=삼성전자)

 

[알파경제=(시카고) 김지선 특파원] 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)에서 초격차 전략을 실행한다.

30일 알파경제 취재를 종합하면 삼성전자는 최근 차세대 HBM인 HBM4를 2025년 본격 양산하기로 확정했다.

특히 2025년 양산될 HBM4는 하이브리드 본딩 기술을 적용하는 것으로 확인됐다.

삼성전자의 차세대 HBM4에 채택되는 하이브리드 본딩은 경쟁사인 TSMC도 이미 채택한 기술인 것으로 알려졌다.

이와 관련 삼성전자는 “추진하는 것은 맞지만 최종 확정되지 않았다”고 말했다.

 

알파경제 김지선 특파원(stockmk2020@alphabiz.co.kr)