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| (사진=SK하이닉스) |
[알파경제=김영택 기자] SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 기반의 차세대 메모리 모듈인 ‘SOCAMM2 192GB’ 제품을 본격적으로 양산한다고 20일 밝혔다. SOCAMM2는 모바일용 저전력 메모리를 서버 환경에 최적화한 규격으로, 차세대 인공지능(AI) 서버의 핵심 부품으로 주목받고 있다.
SK하이닉스 측은 “1c 나노 공정을 적용한 SOCAMM2는 기존 RDIMM 대비 대역폭은 2배 이상, 에너지 효율은 75% 이상 개선해 고성능 AI 연산에 최적화된 설루션”이라고 설명했다. 특히 이번 제품은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 최적화된 설계를 갖췄다는 점이 특징이다.
이번 제품은 수천억 개의 파라미터를 가진 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 해소하는 데 기여할 것으로 보인다. 이를 통해 전체 시스템의 데이터 처리 속도를 비약적으로 높일 수 있다는 것이 회사 측의 분석이다.
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| (사진=SK하이닉스) |
SK하이닉스는 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 전환됨에 따라, 거대언어모델(LLM)을 저전력으로 구동할 수 있는 SOCAMM2의 수요가 급증하고 있다고 전했다. 또한 글로벌 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 요구에 발맞춰 양산 체제를 조기에 안정화했다고 덧붙였다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 “SOCAMM2 192GB 공급을 통해 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 제시했다”며 “글로벌 AI 고객사와의 긴밀한 협력을 바탕으로 신뢰받는 AI 메모리 설루션 기업으로서의 입지를 공고히 하겠다”고 밝혔다.
알파경제 김영택 기자(sitory0103@alphabiz.co.kr)
