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| (사진=미쓰이 금속광업 제공) |
[알파경제=(고베) 우소연 특파원] 일본 미쓰이 금속이 첨단 반도체용 혁신 소재의 양산에 나선다. 회사는 가열 시 오히려 수축하는 특성을 가진 '음열팽창재' 화합물을 2026~2027년부터 본격 생산할 계획이라고 발표했다고 니혼게이자이신문(닛케이)13일 전했다.
이 소재는 기존 물질의 열팽창 현상과 정반대 특성을 보인다. 엔비디아 등이 제조하는 그래픽 처리 장치(GPU)의 밀봉재에 혼합해 사용하면, 열에 의한 팽창을 상쇄시켜 반도체 패키지의 균열과 변형을 방지하는 효과를 낸다.
반도체 업계는 인공지능(AI) 수요 급증으로 성능 향상 압박에 직면해 있다. 단순한 회로 미세화를 넘어 복수의 칩을 기판에 고밀도로 집적하는 방식이 주류가 되면서, 새로운 기술적 과제가 대두됐다. 고밀도 집적은 반도체를 대형화시키는 동시에 밀봉재가 열 영향으로 파손되거나 뒤틀리는 위험을 높인다.
미쓰이 금속은 현재 봉지재 제조업체들의 인증 절차를 진행 중이다. 회사는 빠르면 2026년부터 후쿠오카현 오무타시 공장에서 생산을 개시할 예정이라고 밝혔다.
기존에는 구형 실리카 등 '저열팽창재'가 주로 사용됐지만, 이 소재들도 가열 시 미세한 팽창을 피할 수 없었다. 미쓰이 금속의 음열팽창재는 타사 소재 대비 최대 7배의 수축률을 구현할 수 있어 기존 저열팽창재를 완전히 대체할 수 있을 것으로 평가된다.
특히 이 소재는 밀봉재에 필수적인 절연 특성도 동시에 확보해 상용화 가능성을 높였다. 업계 관계자들은 AI 반도체 시장의 폭발적 성장과 함께 이런 혁신 소재에 대한 수요가 급격히 증가할 것으로 전망하고 있다.
알파경제 우소연 특파원(wsy0327@alphabiz.co.kr)
