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| SK하이닉스 CES2026 전시 제품 (왼쪽부터 시계 방향으로) ▲HBM4 16Hi 48GB ▲SOCAMM2 ▲LPDDR6 (사진= SK하이닉스 제공) |
[알파경제=문선정 기자] SK하이닉스가 9일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 열고 차세대 AI 메모리 솔루션을 공개한다고 6일 밝혔다.
올해 ‘CES 2026’에서 SK하이닉스는 기존 그룹 공동전시관 대신 고객용 전시관 운영에 역량을 집중한다.
이는 급변하는 AI 시대에 맞춰 글로벌 주요 고객들과의 접점을 넓히고, 실질적인 기술 협업을 심화하기 위한 전략적 선택이다.
이번 전시에서 차세대 HBM 제품인 'HBM4 16단 48GB'이 세계 최초로 공개된다.
이 제품은 업계 최고 속도를 기록한 12단 모델의 성능을 계승하면서도 압도적인 용량을 구현해 개발이 순조롭게 진행 중임을 알린다.
현장에는 HBM3E 12단 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 GPU 모듈도 함께 전시되어 AI 시스템 내에서의 핵심 역할을 시각적으로 전달한다.
미래 기술력을 집약한 'AI 시스템 데모존'은 미래 반도체 생태계의 청사진을 제시한다. 이곳에서는 연산 기능을 메모리 내부로 통합해 효율을 극대화한 'cHBM'의 상세 구조를 한눈에 볼 수 있도록 시각화했다.
이와 함께 생성형 AI에 특화된 가속기 카드인 'AiMX'와 데이터 처리 속도를 혁신한 'CuD' 등 차세대 연산 메모리 기술들이 대거 시연하며, AI 시장의 흐름이 단순 성능에서 효율성과 최적화로 이동하고 있음을 입증한다.
또한 올해 반도체 시장 전망에서 강조된 '저전력·고용량' 트렌드에 맞춰, 온디바이스 AI용 LPDDR6와 전력 효율을 극대화한 321단 QLC eSSD 제품도 전시관 전면에 배치했다.
이를 통해 폭증하는 AI 데이터센터 수요에 대응할 수 있는 독보적인 제품 포트폴리오를 선보인다.
김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장은 "AI 혁신이 가속화됨에 따라 고객의 요구도 진화하고 있다"며, "차별화된 메모리 솔루션과 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.
알파경제 문선정 기자(press@alphabiz.co.kr)
