 |
| (사진=두산) |
[알파경제=이준현 기자] 두산이 미국 최대 규모의 통신·시스템 설계 분야 전시회인 '디자인콘(DesignCon) 2025'에 참가한다고 26일 밝혔다.
이번 전시회는 1월 29일부터 30일까지 미국 산타클라라에서 개최될 예정이다.
올해로 30주년을 맞는 디자인콘은 동박적층판(CCL), 전자회로기판(PCB), 통신장비 등과 관련한 160여 개 기업이 참가해 최첨단 기술과 제품을 선보이는 자리다.
두산은 이번 전시회에서 AI 가속기용 CCL과 데이터센터에 적용되는 고속통신네트워크용 CCL을 중점적으로 소개할 계획이다.
두산 관계자는 알파경제에 “두산의 우수한 기술력과 연구개발(R&D) 역량을 강조할 것”이라고 전했다.
CCL은 동박과 레진 및 보강기재 등이 결합된 절연층으로 구성되며, PCB의 핵심 소재로 사용된다.
두산은 정밀한 레진 배합과 고도화된 제조 기술을 활용한 고성능 CCL 기반의 고객 맞춤형 솔루션으로 시장에서 차별화된 경쟁력을 인정받고 있다.
최근 시장의 주목을 받고 있는 AI 가속기는 AI 성능을 높이기 위해 특화된 첨단 시스템 반도체다.
두산의 AI 가속기용 CCL은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 고주파영역에서도 대용량의 데이터를 고속으로 공급할 수 있는 것으로 알려졌다.
알파경제 이준현 기자(wtcloud83@alphabiz.co.kr)
