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| 시스코시스템즈. (사진=연합뉴스) |
[알파경제=(시카고) 김지선 특파원] 시스코시스템즈가 인공지능(AI) 데이터센터 간 초장거리 연결을 위해 설계된 신형 네트워킹 반도체를 공개했다.
마이크로소프트와 알리바바의 클라우드 부문이 이 칩의 초기 고객으로 참여한다.
시스코는 8일(현지시간) 새 반도체 'P200'을 발표하며, 이 칩이 브로드컴의 경쟁 제품과 맞붙게 될 것이라고 밝혔다.
시스코의 공용하드웨어그룹 부사장 마틴 룬드는 "이제는 단일 데이터센터로는 학습 작업을 감당할 수 없을 정도로 규모가 커졌다"며 "이 칩은 최대 1,000마일(약 1,600km) 떨어진 데이터센터 간 연결을 가능하게 한다"고 설명했다.
룬드는 "AI 데이터센터는 막대한 전력을 소비하기 때문에 기업들은 전력이 확보되는 곳이라면 어디든 건설을 추진하고 있다"며 "오라클과 오픈AI가 텍사스로, 메타는 루이지애나로 이전한 이유도 그 때문"이라고 덧붙였다.
시스코는 구체적인 투자 규모나 매출 목표를 공개하지 않았지만, P200 칩은 기존에 92개의 칩이 필요하던 연산 기능을 단일 칩으로 대체하며, 이 칩을 탑재한 새 라우터는 기존 대비 전력 소모를 65% 절감한다고 밝혔다.
AI 및 클라우드 확장 과정에서 핵심 기술 중 하나는 데이터 유실 없이 여러 데이터센터 간의 동기화를 유지하는 것이다. 시스코는 이를 위해 수십 년간 데이터 버퍼링 기술을 고도화해왔다.
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| 시스코시스템즈 주가 분석. (자료=초이스스탁) |
P200은 동시에 공개된 차세대 라우팅 장비의 핵심 부품으로, 멀리 떨어진 여러 데이터센터를 하나의 거대한 컴퓨터처럼 연결해 AI 학습을 수행할 수 있도록 설계됐다.
AI 학습용 데이터센터 내부에서는 엔비디아 등의 기업이 수만 개, 나아가 수십만 개의 고성능 칩을 서로 연결해 하나의 거대한 연산망을 구축하고 있다.
시스코의 신형 칩과 라우터는 이처럼 데이터센터 간 연결을 통해 초대형 AI 연산을 가능하게 하는 인프라 역할을 하게 된다.
이 같은 초장거리 연결은 전력 수요 문제와도 밀접한 관련이 있다.
마이크로소프트 애저 네트워킹 부문 부사장 데이브 말츠는 "클라우드와 AI의 확장 규모가 커질수록 더 빠른 네트워크와 강력한 버퍼링 기능이 필요하다"며 "시스코 P200 칩은 이러한 요구에 부합하는 혁신적인 선택지를 제공하고 있다"고 평가했다.
시스코 주가는 69.53달러로 0.78% 상승 마감했다.
알파경제 김지선 특파원(stockmk2020@alphabiz.co.kr)
