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| 엔비디아. (사진=엔비디아) |
[알파경제=(시카고) 김지선 특파원] 엔비디아가 중국 시장을 위한 새로운 AI 칩을 개발 중인 것으로 전해졌다.
19일(현지시간) 익명의 소식통을 인용한 로이터 통신에 따르면 엔비디아가 자사 최신 GPU ‘B300 블랙웰’보다 성능은 절반 수준이지만, 기존 중국 판매 허용 제품인 H20보다 강력한 신형 칩을 준비 중이다. 해당 칩의 코드명은 'B30A'다.
이번 B30A 개발은 엔비디아가 중국 시장을 위해 별도로 추진 중인 또 다른 칩과는 독립적인 프로젝트다.
B30A는 듀얼 다이 설계가 적용된 B300과 달리 단일 다이 구조를 기반으로 하지만, 고속 데이터 전송, NV링크 지원, 고대역폭 메모리(HBM) 등 H20과 유사한 기능을 탑재할 것으로 알려졌다.
단, B30A에 대한 수출 승인이 확실히 보장된 것은 아니다.
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| 엔비디아 H100. (사진=엔비디아) |
엔비디아는 "정부 규제 범위 내에서 다양한 제품 로드맵을 검토하고 있다"며 "우리가 제공하는 모든 제품은 승인 절차를 거친 합법적 상업적 용도에만 초점이 맞춰져 있다"고 밝혔다.
이번 소식은 최근 트럼프 행정부가 고성능 AI 칩의 대중 수출 규제에 일부 완화 기조를 보이는 가운데 전해졌다.
미·중 간 AI 패권 경쟁이 심화되는 가운데, 일부 전문가들은 미국이 중국에 핵심 기술 공급을 제한함으로써 기술적 우위를 유지해야 한다고 주장하고 있다.
반면, 엔비디아와 경쟁사들은 "중국 시장을 화웨이와 같은 현지 기업에 내주는 것은 시장 포기를 의미한다"며 글로벌 수요 대응을 위한 제품 개발 필요성을 강조하고 있다.
알파경제 김지선 특파원(stockmk2020@alphabiz.co.kr)
