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| (사진=덴소) |
[알파경제=(고베)우소연 특파원] 덴소가 자동차 부품 시장에서의 지배력을 유지하기 위해 반도체 역량 강화에 사활을 걸고 있다. 최근 덴소는 로움(ROHM) （6963 JP）과의 협력을 모색하며 반도체 기술 내재화를 통한 지능형 자동차 부품 공급 체계 구축에 나섰다고 니혼게이자이신문(니케이)이 14일 전했다. 이는 자동차가 전동화와 자율주행 기술을 바탕으로 ‘달리는 스마트폰’으로 진화함에 따라, 반도체가 부품의 핵심 경쟁력으로 부상했기 때문이다.
하야시 신노스케 덴소 사장은 지난 3월 31일 열린 중기 경영계획 발표 기자회견에서 반도체가 자동차의 가치를 결정짓는 핵심 요소라고 강조하며, 반도체 기술 확보가 기업 생존의 필수 조건임을 시사했다. 현재 자동차 산업은 전기차(EV)와 하이브리드차(HV)를 넘어, 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발을 중심으로 한 기술 경쟁이 격화되는 추세다.
덴소는 인버터와 첨단 운전 지원 시스템(ADAS) 등 전동화 부품 분야에서 이미 입지를 다져왔다. 센서용 아날로그 반도체는 자체 개발 및 생산 체제를 갖췄으며, 자율주행용 로직 반도체 분야에서는 별도의 설계 회사를 설립해 운영 중이다. 그러나 전기차 성능의 핵심인 모터 제어용 파워 반도체 분야에서는 추가적인 역량 확보가 절실한 상황이다.
로움은 에너지 효율이 뛰어난 탄화규소(SiC) 기반 차량용 파워 반도체 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있다. 덴소는 로움이 보유한 300mm 대구경 웨이퍼 생산 능력과 폭넓은 영업망이 자사의 전동화 부품 사업과 결합할 경우 상당한 시너지를 낼 것으로 기대하고 있다. 하야시 사장은 일본 반도체의 새로운 경쟁력은 자동차 산업과 반도체 정책의 결합에 달려 있다고 언급했다.
덴소는 전동화 및 지능화 분야 매출액을 2025년도 2조 8천억 엔에서 2030년도 4조 엔까지 확대하겠다는 목표를 세웠다. 이를 위해 차량용 반도체뿐만 아니라 로봇 구동을 위한 ‘피지컬 AI’ 및 데이터 센터용 전력 반도체 등 진화의 축이 겹치는 분야로 사업 영역을 확장할 계획이다.
글로벌 자동차 업계의 반도체 내재화 움직임은 더욱 빨라지고 있다. 테슬라와 BYD는 이미 독자적인 반도체 설계를 진행 중이며, 혼다（7267 JP）는 르네사스 일렉트로닉스（6723 JP）와 협력해 시스템 온 칩(SoC) 개발에 착수했다. 또한 샤오미와 같은 스마트폰 제조사들이 전기차 시장에 진출하며 반도체 기술을 무기로 기존 부품 업계를 위협하고 있다.
이러한 시장 환경 속에서 덴소의 행보는 일본 반도체 업계의 재편을 촉발했다. 로움은 덴소와의 협력 외에도 도시바, 미쓰비시 전기（6503 JP）와의 통합 협상을 진행하는 등 차량용 반도체 시장에서의 생존을 위한 전략적 선택을 이어가고 있다. 중국 등 신흥 세력의 추격이 거세지는 가운데, 일본 기업들은 기업 가치 제고와 기술 주도권 확보라는 이중 과제에 직면해 있다.
알파경제 우소연 특파원(wsy0327@alphabiz.co.kr)
