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| 딥시크. (사진=연합뉴스) |
[알파경제 = (시카고) 김지선 특파원] 중국 인공지능(AI) 연구소 딥시크가 차기 핵심 AI 모델을 엔비디아와 AMD 등 미국 반도체 업체에 사전 공개하지 않은 것으로 전해졌다.
25일(현지시간) 로이터통신에 따르면 딥시크는 곧 공개할 차세대 플래그십 모델 ‘V4’를 앞두고 성능 최적화를 위해 통상적으로 진행되던 미 반도체 업체들과의 사전 협업을 생략했다. 대신 화웨이 등 중국 내 공급업체에 먼저 접근권을 부여한 것으로 알려졌다.
일반적으로 주요 AI 개발사들은 모델 출시 전 엔비디아나 AMD와 같은 글로벌 반도체 업체에 시제품을 제공해 하드웨어 호환성과 성능을 점검한다. 딥시크 역시 과거에는 엔비디아 기술진과 긴밀히 협력해 왔다.
이번 결정으로 화웨이를 포함한 중국 반도체 업체들은 수주간 먼저 소프트웨어 최적화에 나설 수 있었던 반면, 엔비디아와 AMD는 배제됐다.
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| 엔비디아 AI칩. (사진=엔비디아) |
업계에서는 이번 조치가 중국 정부 차원의 전략과 맞물려 미국산 하드웨어와 AI 모델의 경쟁력을 중국 내에서 상대적으로 약화시키려는 움직임일 수 있다는 분석이 나온다.
한편 트럼프 행정부 고위 당국자는 딥시크의 최신 AI 모델이 중국 본토에서 엔비디아의 최첨단 '블랙웰' 칩으로 학습됐다고 로이터에 밝혔다. 이는 미국의 수출 통제 규정을 위반했을 가능성을 시사한다.
딥시크는 자사 모델이 미국산 칩을 사용했다는 기술적 흔적을 제거하고, 화웨이 칩으로 학습했다고 공개 주장할 계획인 것으로 전해졌다.
딥시크 모델은 오픈소스 플랫폼 허깅페이스에서 누적 다운로드 7,500만 회를 넘기며 중국 오픈소스 AI 모델 확산을 주도하고 있다. 이로 인해 미국 내에서는 첨단 AI 칩의 대중국 수출을 둘러싼 논쟁이 더욱 격화되고 있다.
알파경제 김지선 특파원(stockmk2020@alphabiz.co.kr)
