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| (사진= 연합뉴스 제공) |
[알파경제=문선정 기자] 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산 일정을 공식화하며 글로벌 AI 반도체 시장의 주도권 탈환을 선언했다. 그간 5세대(HBM3E) 시장에서 겪었던 부진을 씻어내고, 독보적인 성능 우위를 바탕으로 엔비디아 공급망의 핵심 축으로 복귀한다는 전략이다.
삼성전자는 지난 29일 진행된 2025년 4분기 실적 콘퍼런스 콜을 통해 HBM4 시장 진입이 사실상 완성 단계에 도달했음을 밝혔다.
삼성전자에 따르면 주요 고객사의 퀄 테스트(품질검증)가 순조롭게 진행되어 현재 완료 단계에 있으며, 오는 2월부터 업계 최고 속도인 11.7Gbps(초당 11.7기가비트) 제품을 포함한 물량을 본격적으로 출하할 예정이다.
이번 발표는 단순히 유료 샘플을 제공하는 수준을 넘어, 엔비디아 등 글로벌 큰 손들에게 양산 제품을 정식 납품한다는 점에서 시장의 기대를 모으고 있다. 특히 업계 최고 수준의 속도를 구현함으로써 기술력 논란을 잠재우고 'HBM 종가'로서의 자존심을 회복했다는 평가다.
그간 시장을 주도해온 SK하이닉스가 수율과 고객 맞춤형 최적화 역량을 강조하며 시장 지배력 유지를 자신하고 있다. 하지만 삼성이 HBM4에서 예상보다 빠른 양산 속도와 성능 우위를 보여주면서, 엔비디아의 공급망 다변화 전략과 맞물려 시장 판도 변화가 불가피할 전망이다.
시장에서는 삼성전자의 이번 발표에 대해 제품 완성도에 대한 강력한 자신감이 반영된 결과로 내다보고 있다. 특히 삼성전자가 이례적으로 구체적인 출하 시점을 명시한 것은 기술적 난제를 완전히 해결했음을 시사하는 지표라는 분석이다.
이에 따라 업계에서는 올해 하반기부터 기존 HBM 시장 주도권 경쟁이 최고조에 달하며 시장 판도가 본격적으로 재편될 것으로 관측하고 있다.
다만 대외적인 경영 환경은 여전히 도전적이다. 트럼프 행정부의 ‘반도체 관세 100% 부과’ 위협과 미국 내 투자 압박은 수익성을 흔들 수 있는 핵심 변수다. 또한 국내 생산 거점인 용인 클러스터를 둘러싼 정책적 불확실성과 미국 마이크론테크놀로지의 공격적인 설비 확장도 경계해야 할 요소다.
삼성전자는 이번 HBM4 출하를 기점으로 고객사별 요구에 최적화된 '커스텀 HBM' 시장에서도 파운드리와 메모리 사업을 동시에 보유한 종합 반도체 기업(IDM)으로서의 시너지를 극대화할 방침이다.
알파경제 문선정 기자(press@alphabiz.co.kr)
