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| 앰코테크놀로지 로고. (사진=앰코테크놀로지) |
[알파경제=(시카고) 폴 리 특파원] 미국 반도체 제품 포장업체 앰코테크놀로지가 애리조나에 공장을 설립한다.
앰코테크놀로지는 30일(현지시간) 애리조나에 새로운 고급 반도체 패키징 및 테스트 시설을 설립하기 위해 20억 달러를 투자할 것이라고 발표했다.
앰코는 이 시설이 미국 외주 첨단 포장 시설 중 가장 큰 규모가 될 것으로 전망했다. 인근 대만 반도체 제조업체 TSMC에서 생산된 애플용 칩을 포장하고 테스트할 예정이다.
또 앰코는 고성능 컴퓨팅, 자동차 및 통신을 지원하기 위해 반도체의 고급 패키징과 테스트를 제공하고, 새 공장이 가동되면 애플이 첫 번째이자 가장 큰 고객이 될 것으로 점쳐진다.
애플은 별도로 앰코와의 확장된 파트너십을 확인했다.
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| 앰코테크놀로지 안테나 패키징 기술. (사진=앰코테크놀로지) |
미국 상무부는 이달 초 2022년 8월 의회가 미국의 반도체 제조 및 관련 부품에 대한 390억 달러 규모의 보조금 프로그램을 승인한 이후 고급 포장 사업에 30억 달러를 투자할 계획의 세부 사항을 공개했다.
지나 레이몬도 상무부 장관은 올해 초 "첨단 포장을 우선 과제로 삼고 미국은 여러 개의 대용량 첨단 포장 시설을 개발해 포장 기술분야의 글로벌 리더가 될 것"이라고 밝힌 바 있다.
이에 앰코는 상무부의 반도체 보조금 프로그램에 자금 지원을 요청했으며, 이 자금은 앰코의 프로젝트가 진행되는 데 결정적인 역할을 할 것이라고 부연했다.
한편, 애리조나 상원의원 마크 켈리는 "앰코의 공장 설립은 미국 최초의 선진 포장 시설 중 하나로, 마이크로칩 공급망에서 다른 국가에 대한 의존도를 줄이는 큰 진전이다"고 언급했다.
알파경제 폴 리 특파원(hoondork1977@alphabiz.co.kr)
