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| (사진=LG이노텍) |
[알파경제 = (싱가포르)Ellie Kim 인턴기자] LG그룹이 베트남 시장에 대대적인 투자를 이어가면서 베트남을 첨단 AI 반도체 패키징용 기판의 글로벌 핵심 기지로 전격 확대하는 양상이다.
LG이노텍은 지난 4일 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 신공장 건립을 위한 투자 양해각서(MOU)를 체결하고, 하이퐁시 관내에 축구장 45개 크기(약 330,000㎡) 부지에 최초의 반도체 기판 신공장을 건설하기로 했다. 공장은 오는 7월 착공해 2027년 5월 완공 및 상업 가동을 목표로 하고 있다.
새 공장은 글로벌 공급망에서 수요가 가장 가파른 3대 핵심 반도체 기판의 집중 생산 기지가 될 전망이다. 공장이 본격 가동되면 스마트폰 및 5G·6G용 RF-SiP 기판, 모바일 AP용 FC-CSP 기판과 함께, AI 데이터 센터 수요로 공급 부족을 겪는 범용 FC-BGA 기판을 집중 생산할 예정이다.
한국 구미 공장의 생산 능력이 포화 상태에 이르자, LG이노텍은 구미를 신기술 중심의 ‘마더 팩토리’로 두고 하이퐁을 ‘대량 양산 기지’로 삼는 ‘투-허브(Dual-Hub)’ 전략을 구축했다. 이를 통해 2030년까지 기판 사업 매출 3조원을 달성한다는 구상이다.
현지 외신 및 경제 매체들의 오늘 자 분석에 따르면, 이번 LG이노텍의 신규 프로젝트를 기점으로 LG그룹이 베트남 하이퐁 일대에 투입한 누적 투자 총액은 153억 달러(약 21조원)를 돌파한 것으로 집계됐다.
그동안 하이퐁 공단은 대형 디스플레이 패널을 생산하는 LG디스플레이(누적 투자액 약 57억 달러)와 스마트폰용 카메라 모듈을 주력으로 생산하던 LG이노텍의 광학솔루션 사업부 중심으로 운영되어 왔다. 그러나 이번 7월 착공되는 첨단 반도체 패키징 기판 인프라를 통해 베트남은 단순 부품 조립 단계를 넘어 ‘글로벌 하이테크 벨류체인’의 최전방 허브로 완전히 안착했다는 평가를 받고 있다.
알파경제 Ellie Kim 인턴기자(press@alphabiz.co.kr)
