전공정 장비 시장 진출 가속화
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| (사진=한미반도체) |
[알파경제=김영택 기자] 한미반도체가 반도체 장비 기업 테스와 손잡고 차세대 하이브리드 본더 장비 개발에 나선다고 23일 밝혔다.
이번 협약은 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두를 달리고 있는 한미반도체가 테스의 기술력을 더해 전공정 장비 시장으로 영역을 확장하는 중요한 발걸음으로 평가된다.
이번 협력은 한미반도체가 주도하고 테스가 협력하는 방식으로 진행된다.
한미반도체의 HBM용 본더 기술과 테스의 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 기술이 결합되어 시너지 효과를 창출할 것으로 기대된다.
김민현 한미반도체 사장은 "이번 협력을 통해 전공정 장비 기업으로 도약하고 2030년까지 글로벌 Top 10 반도체 장비 기업에 진입하겠다"고 포부를 밝혔다.
하이브리드 본딩 기술은 기존 방식과 달리 구리-구리 직접 연결을 통해 입출력 성능과 대역폭을 극대화하고, 20단 이상의 고적층을 가능하게 하는 차세대 패키징 기술이다.
이 기술은 반도체 웨이퍼 단계에서 칩을 직접 접합하는 전공정 기술을 필요로 하며, 주요 HBM 제조사들이 차세대 고적층 HBM 생산에 도입할 것으로 예상됨에 따라 관련 장비 시장의 성장이 전망된다.
한미반도체는 HBM3E TC 본더 시장에서 전 세계 90%의 점유율을 차지하며 기술력을 인정받고 있으며, 관련 장비 분야에서 약 120건의 특허를 출원하는 등 기술 혁신에 힘쓰고 있다.
테스는 박막 증착 장비 PECVD와 건식 식각 장비 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업이다.
이재호 테스 사장은 "한미반도체와의 협력을 통해 새로운 기술 혁신과 시장을 창출하고 글로벌 반도체 기업으로 성장하겠다"고 밝혔다. <자료제공=한미반도체>
알파경제 김영택 기자(sitory0103@alphabiz.co.kr)
