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| (사진=TOPPAN) |
[알파경제=(고베) 우소연 특파원] TOPPAN 홀딩스가 차세대 반도체 패키지 양산을 위해 총 700억엔 규모의 대규모 투자에 나선다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 16일 전했다. 생성 인공지능(AI) 보급으로 급증하는 고성능 반도체 수요에 대응하기 위한 전략적 투자다.
회사는 2023년 경영 파탄한 유기 EL 디스플레이 제조업체 JOLED로부터 인수한 이시카와현 노미시 공장에 400억엔을 투자한다고 밝혔다. 이 공장에는 연내 시험 제조 설비를 설치하고, 2030년도 양산을 목표로 차세대 반도체 패키지 생산 체제를 구축할 예정이다.
TOPPAN은 대학 및 연구기관과의 공동 개발을 통해 혁신적인 중간 기판(인터포저) 기술을 상용화한다. 새로 개발한 인터포저는 데이터 전송 속도를 기존 대비 8배 향상시킬 수 있으며, 배선 폭을 0.5마이크로미터로 줄여 종래의 4분의 1 수준을 달성했다. 전력 소비량도 절반으로 감소시켰다.
기존 인터포저가 주로 실리콘을 베이스로 사용한 것과 달리, TOPPAN의 신제품은 뒤틀림에 강한 유리와 수지 소재를 채택해 대형화에도 대응할 수 있다. 이 중간 기판은 첨단 반도체 칩 간 고속 통신을 가능하게 하며, 복수 기능 반도체를 연결하는 '칩렛' 구조에서 핵심 부재 역할을 한다.
회사는 차세대 반도체용 인터포저 분야에서 세계 시장 점유율 10% 달성을 목표로 설정했다고 전했다. AI와 데이터센터 수요 증가로 더욱 고성능의 차세대 반도체가 요구되는 상황에서, 반도체 칩을 더 많이 탑재하기 위한 기판 대형화와 전력 소비 저감이 필수적이 되었다.
기존 반도체 부재 생산 확대에도 나선다. 니가타현 시바타시 공장에 300억엔을 투자해 12월 새로운 생산 라인을 신설하고, AI 및 데이터센터용 기존 반도체 패키지 생산 능력을 2022년 대비 2배로 확대한다.
TOPPAN 홀딩스는 반도체 부재인 포토마스크 분야에서 40%의 세계 점유율을 보유하고 있다. 전공정용 포토마스크뿐만 아니라 후공정 인터포저 사업 확장을 통해 급성장하는 AI 반도체 수요를 적극 공략한다는 전략이다.
알파경제 우소연 특파원(wsy0327@alphabiz.co.kr)
