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| 시스코 시스템즈. (사진=시스코 시스템즈) |
[알파경제=(시카고) 김지선 특파원] 시스코 시스템즈가 엔비디아가 주도하는 6천억 달러 규모의 AI 인프라 투자 시장을 겨냥한 신형 네트워킹 칩을 공개했다.
시스코는 10일(현지시간) 대형 데이터센터에서 인공지능(AI) 처리 속도를 높이기 위한 신형 네트워킹 칩과 라우터를 공개했다고 밝혔다.
시스코는 올해 하반기 출시 예정인 '실리콘 원 G300' 스위치 칩이 수십만 개에 이르는 연결 환경에서 AI 학습·추론용 칩 간 데이터 전달을 원활하게 해줄 것이라고 설명했다.
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| 시스코 시스템즈 주가 분석. (자료=초이스스탁) |
해당 칩은 TSMC의 3나노 공정으로 생산되며, 대규모 데이터 트래픽 급증 시 네트워크 병목을 완화하는 '충격 흡수' 기능을 탑재했다. 시스코는 이를 통해 일부 AI 연산 작업이 최대 28% 더 빠르게 처리될 수 있을 것으로 기대하고 있다.
최근 AI 경쟁이 심화되면서 네트워킹 칩도 핵심 경쟁 분야로 부상하고 있다. 엔비디아는 최신 AI 시스템에 네트워킹 칩을 포함시켰으며, 브로드컴 역시 '토마호크' 시리즈로 같은 시장을 공략하고 있다.
시스코 주가는 0.69% 상승한 88.38달러를 기록했다.
알파경제 김지선 특파원(stockmk2020@alphabiz.co.kr)
