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| (사진=연합뉴스) |
[알파경제=김민영 기자] 어플라이드머티리얼즈(AMAT)가 글로벌 신규 프로젝트 풍년으로 실적 성장이 기대된다.
김운호 IBK투자증권 연구원은 "램리서치와 함께 글로벌 TSV 식각 장비 분야를 양분하고 있는 어플라이드머티리얼즈는 산화, 식각, 박막, 배선, 패키징 분야에서 높은 기술력을 보유하고 있다"며 "동사는 반도체 전공정에서의 기술적 한계 극복이 어려워지자 반도체 산업 투자가 후공정으로 무게 중심을 이동하고 있다"고 분석했다.
어플라이드머티리얼즈는 향후 성장을 이끌 주요 동력으로 ICAPS를 꼽고 있다. ICAPS는 IOT, Communications, Automotive, Power, Sensors를 말하며 ICPAS는 최근 부각이 되고 있는 AI와 결합해 새로운 반도체 부흥기로 이어질 것이라는 예측이다.
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| (출처=IBK투자증권) |
김운호 연구원은 "어플라이드머티리얼즈는 ICAPS 전담 조직을 구성해 시장에 적극 대응하고 있고 AVP(Advanced Package)에 필요로 하는 TSV 식각 장비와 하이브리드 본딩에 필요로 하는 장비 개발에 적극적"이라며 "반도체 8대 공정 중 5개 분야에서 높은 시장 지배력과 산업을 리딩하는 기술력을 보유하고 있어 반도체 산업 변화에 중요한 역할을 지속할 것"이라고 판단했다.
알파경제 김민영 기자(kimmy@alphabiz.co.kr)
