| ▲ (출처:알파경제 유튜브) |
[알파경제=영상제작국] 삼성전자가 엔비디아향 고대역폭 메모리(HBM) 4세대 12단 제품의 최종 품질 테스트를 통과함에 따라, 오는 2월부터 대량 양산 준비에 박차를 가할 것으로 보입니다. 이러한 움직임은 삼성전자가 HBM4 공급 경쟁에서 SK하이닉스와 마이크론을 앞지를 수 있는 중요한 발판을 마련했음을 시사합니다.
알파경제 취재에 따르면, 삼성전자 DS부문은 최근 엔비디아향 HBM4 12단 생산을 위한 웨이퍼 투입을 2월부터 시작하기로 최종 결정했습니다. 이 제품은 지난해 말 SK하이닉스와 마이크론을 제치고 유일하게 엔비디아의 최종 품질 테스트에 진입한 바 있습니다.
삼성전자 내부 사정에 정통한 한 관계자는 "설계 변경 없이 엔비디아 최종 품질 테스트를 통과한 HBM4 12단용 웨이퍼가 2월에 생산 라인에 투입되면, 대량 생산 최적화에 약 3개월이 소요될 것으로 예상된다"며, "이에 따라 5월 중순부터 엔비디아향 HBM4 대량 생산 제품이 출하되고 본격적인 공급이 이루어질 것"이라고 밝혔습니다.
일각에서 제기된 2월 공급 가능성은 지난해 12월 생산된 소량 물량에 국한된 것으로, 본격적인 대량 공급과는 거리가 있다는 분석입니다. 앞서 SK하이닉스는 HBM4 설계 변경을 결정하고 엔비디아 품질 테스트에 재도전하기로 한 바 있습니다.
삼성전자는 HBM4 12단 양산을 시작으로, 차세대 HBM4 16단 기술 개발에도 속도를 내며 시장에서의 입지를 더욱 강화해 나갈 계획입니다.
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