삼성전기, BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야 기술력 인정받아
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| 삼성전기 장덕현 사장(가운데)이 올해의 공급업체 부품상 수상 트로피를 들고 있다. (사진=삼성전기) |
[알파경제=김영택 기자] 삼성전기(장덕현 사장)는 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 써밋(Qualcomm Supplier Summit)에서 ‘퀄컴 2024 올해의 공급 업체 부품상(Qualcomm 2024 Supplier of the Year - Components Award)’을 수상했다고 2일 밝혔다.
삼성전기는 품질이 뛰어난 제품을 개발하고 공급해 온 공로를 인정받아 이번 2024 올해의 공급 업체 부품상을 수상했다.
퀄컴 공급 업체 써밋은 전 부분에 걸쳐 전세계 15개국 약 130여개 공급 업체를 대상으로 종합평가를 실시한다.
이를 통해 8개 부문별 최고 공급 업체에 '올해의 공급 업체상'을 수여한다.
이번에 수상한 공급 업체들은 퀄컴이 자동차, 컴퓨터, XR, 산업용 IoT 등 산업 전반으로 비즈니스를 다각화하는데 핵심적인 파트너이다.
삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 BGA, FCBGA등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다.
특히, 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다.
또 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 반도체기판을 국내 최초로 양산하고, 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판을 양산하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있다.
장덕현 삼성전기 사장은 “이번 수상을 통해 BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판 기술력을 인정받았다"며 "삼성전기는 차별화된 품질과 혁신적인 기술개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을 다할 것“이라고 말했다. <자료제공=삼성전기>
알파경제 김영택 기자(sitory0103@alphabiz.co.kr)
