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| (사진=연합뉴스) |
[알파경제=김민영 기자] TSMC(TSM.N)가 AI 반도체 밸류체인 내 사실상 유일한 대규모 공급자로 중장기 AI 시장 확대로 인한 직접적 수혜를 받을 것으로 전망된다.
6월 말 엔비디아, TSMC 등 대형 AI 반도체 기업들의 주가는 신고가를 돌파하여 상승 흐름을 보였다.
한국투자증권에 따르면, 트럼프 관세와 중국 규제, 전쟁 등 탑다운(Top down) 영역에서의 리스크 및 불확실성이 확대되던 4월 저점 대비 TSMC의 주가는 66% 상승했다.
시장은 2025년 이후에도 2024년 수준의 높은 실적 성장과 밸류에이션 유지 가능성에 대한 의문이 있었다.
문승환 한국투자증권 연구원은 "하지만 최근 스타게이트 프로젝트 구체화, 그리고 전세계 각국의 소버린 AI 발표, 오라클과 AMD의 동맹, 마벨의 TAM 상향 등 중장기 AI 하드웨어 시장 확대 요인들이 발생하고 있다"며 "TSMC가 중장기 AI 시장 확대로 인한 직접적 수혜를 받을 것"이라고 전망했다.
최근까지 시장에는 지정학적 리스크와 ODM 측의 공급 제약으로 인한 공급망 불균형 등 불확실성으로 인한 AI 반도체 수주 감소에 대한 가능성이 제기되어 왔다.
하지만 6월말부터 지정학적 리스크는 감소하고 있고, ODM 기업들의 수율 개선으로 공급망 미스 매칭이 줄어들고 있다.
문승환 연구원은 "기존 CoWoS 패키징의 주요 수요처는 AI 데이터센터용 GPU 및 ASIC이었으나, 조만간 스마트폰용 칩으로 확산될 것으로 보인다"며 "TSMC의 초미세공정 주요 고객인 애플은 내년 하반기 중 WMCM(Wafer Level Multi Chip Module) 패키징 채택이 급증할 예정"이라고 전했다.
현재 아이폰 칩은 InFO(Integrated Fan Out WLP) 패키징으로 생산되는데, WMCM 공정으로 바뀌면 CoWoS-R과 비슷한 형태의 공법이 될 것으로 보이고, 중장기 TSMC의 CoWoS CAPA 수요가 급증할 것이란 전망이다.
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| TSMC 종목진단 (출처=초이스스탁) |
문승환 연구원은 "만약 단기적으로 AI 반도체 밸류체인 내 악재가 발생한다고 하더라도, 지금은 2027년 이후 시장 규모 확대에 주목해야하는 시점"이라며 "대내외적으로 다양한 호재가 나오고 있고, AI 하드웨어 투자사이클의 중장기 지속 가능성이 높아지고 있다"고 판단했다.
알파경제 김민영 기자(kimmy@alphabiz.co.kr)
