 |
| (사진=연합뉴스) |
[알파경제=류정민 기자] SK하이닉스가 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2025'에서 차세대 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보일 예정이다.
3일 SK하이닉스에 따르면 오는 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 행사에 참가해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로서의 비전을 제시할 것이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다'를 주제로 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다.
곽노정 대표이사를 비롯한 주요 경영진이 행사에 참석할 예정이다.
김주선 AI 인프라 사장은 "이번 CES에서 고대역폭 메모리(HBM), 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭넓게 선보일 것"이라고 말했다.
이번 전시의 하이라이트는 5세대 HBM인 HBM3E 16단 제품 샘플이다.
이 제품은 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다는 평가를 받고 있다.
SK하이닉스는 올해 상반기 중 HBM3E 16단 제품 샘플을 공급해 인증 절차를 진행할 계획이다.
AI 데이터센터 수요 증가에 대응해 SK하이닉스는 고용량·고성능 기업용 SSD 제품도 전시한다.
자회사 솔리다임이 개발한 D5-P5336 122테라바이트(TB) 제품을 포함해 SK하이닉스가 최근 개발에 성공한 QLC 기반 61TB 제품도 선보일 예정이다.
안현 개발총괄 사장은 "고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것"이라고 전망했다.
SK하이닉스는 또한 엣지 디바이스용 AI 구현을 위한 LPCAMM2, ZUFS 4.0 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다.
컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)와 지능형반도체(PIM)를 적용한 CMM(CXL 메모리 모듈)-Ax와 에이맥스(AiMX) 등 차세대 메모리 솔루션도 함께 선보일 예정이다.
이번 CES 참가를 통해 SK하이닉스는 AI 시대를 선도하는 메모리 기업으로서의 위상을 강화하고, 미래 기술 경쟁력을 글로벌 시장에 알리는 기회로 삼을 것으로 보인다.
알파경제 류정민 기자(star@alphabiz.co.kr)
