| ▲ (출처:알파경제 유튜브) |
[알파경제=영상제작국] 최태원 SK그룹 회장이 엔비디아의 요청에 따라 차세대 고대역폭 메모리, 즉 HBM4의 공급 일정을 앞당길 것으로 보입니다. 이는 최근 서울 삼성동 코엑스 오디토리움에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 기조연설에서 밝혀졌습니다.
최 회장은 젠슨 황 엔비디아 CEO가 직접 6개월 앞당겨달라고 요청했다고 전했으며, 곽노정 SK하이닉스 CEO가 이에 대한 검토를 진행 중이라고 덧붙였습니다. 당초 내년 하반기로 예정됐던 HBM4 양산은 이제 내년 상반기로 예상됩니다.
이러한 일정 조정은 엔비디아의 차세대 AI 칩 '블랙웰'에 대한 높은 시장 수요 때문으로 분석됩니다. 최 회장은 또한 엔비디아의 성공 비결로 황 CEO의 리더십과 탄탄한 파트너십을 강조했습니다.
특히, TSMC와 SK하이닉스와의 협력을 통해 세계적 수준의 AI 칩을 완성했다고 설명하며 글로벌 빅테크 기업들과의 협력 방안을 제시했습니다. 마이크로소프트와는 HBM 주요 고객 및 에너지 솔루션 분야에서도 협력하고 있으며, 원자력 에너지 기업에 공동 투자를 진행 중이라고 밝혔습니다.
알파경제 영상제작국 (press@alphabiz.co.kr)
