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[알파경제=영상제작국] 한국의 한 기업이 수십 년간 일본 기업이 독점해 온 반도체 선단공정 분야에서 결정적인 돌파구를 마련했다는 사실이 밝혀졌습니다. 이는 국제 반도체 시장에 충격을 주며 새로운 패러다임을 제시하고 있습니다.
알파경제의 집중 취재에 따르면, 세계적인 반도체 제조기업 TSMC를 포함한 여러 회사가 최근 자사의 3나노 공정에 사용될 AI반도체 생산에 이오테크닉스가 개발한 차세대 레이저 기술을 채택하기로 결정했습니다.
해당 기술은 TSMC의 공정 중 피코세컨드와 팸토세컨드 그루빙 작업에 적용됩니다.
TSMC 내부 관계자는 알파경제와의 인터뷰에서 "TSMC는 깊은 고민 끝에 이오테크닉스를 레이저 그루빙 분야에서의 독점 협력 업체로 선정하였으며, 일본의 디스코는 해당 분야에서 기술 확보에 실패하여 입찰 자격조차 얻지 못하였다"고 전했습니다.
글로벌 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업계 관계자들은 애플이 세계 최초로 M4 생산에 이오테크닉스의 피코세컨드 그루빙 기술을 도입하여 생산을 시작했다고 보고합니다.
또한, 엔비디아, 브로드컴, 퀄컴 등 주요 IT기업들도 하반기 제품 생산에 이 기술을 적용할 계획입니다.
OSAT 업계의 한 관계자는 "애플이 이오테크닉스의 피코세컨드 그루빙 기술을 적용한 것은 사실"이라며, "디스코는 해당 공정 기술을 확보하지 못한 상태"라고 언급하였습니다.
현재 반도체 생산의 마지막 단계를 담당하는 글로벌 OSAT 업계 3대 주요 회사는 암코, ASE, 스티치펙 등으로 알려져 있습니다.
이번 사건은 한국 기업이 글로벌 시장에서 성장 가능성과 경쟁력을 다시 한번 입증한 사례로 평가되며, 향후 반도체 공정 기술 발전 방향에 중요한 영향을 미칠 것으로 전망됩니다.
알파경제 영상제작국 (press@alphabiz.co.kr)
