 |
| 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. (사진=연합뉴스) |
[알파경제=김지선 특파원, 문선정 기자] 삼성반도체 HMB4(6세대)가 글로벌 3사 중 유일하게 엔비디아 최종 퀄테스트(품질시험)에 진입했다.
15일 알파경제 취재를 종합하면 엔비디아는 차세대 GPU에 필수적인 HBM4 3차 최종 퀄테스트를 삼성전자 HBM4만 적용하는 것으로 알려졌다.
앞서 엔비디아는 미국 마이크론과 SK하이닉스, 삼성전자의 HBM4 시제품을 납품받아 퀄테스트를 진행한 바 있다.
엔비디아 퀄테스트 사정에 밝은 한 관계자는 "엔비디아에 HBM4를 납품하기 위해 넘어야 할 최종관문인 3차 퀄테스트에 1개 회사만 승인받은 것으로 안다"면서 "1개 회사는 삼성전자로 알려져 있고 결론은 이르면 1월말이나 2월초로 예상되고 있다"고 말했다.
HBM4는 데이터 전송 통로를 기존 1024개에서 2048개로 두 배 늘려 대역폭을 2TB/s까지 끌어올렸다. 전력 효율도 40% 이상 개선해 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 높일 수 있는 차세대 메모리다.
엔비디아 HBM4 3차 퀄테스트를 유일하게 진행 중인 삼성전자 HBM4는 삼성전자는 HBM4에서 1b 공정을 건너뛰고 1c 공정을 활용할 것으로 전해졌다.
1c(10나노급 6세대) 공정은 11~12나노의 극미세화된 메모리 공정 기술로, 차세대 메모리 공정이다.
삼성전자는 이와 관련 "고객사 관련 사안이라 확인할 수 없다"고 밝혔다.
알파경제 김지선 특파원(stockmk2020@alphabiz.co.kr)
