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[알파경제=영상제작국] SK하이닉스는 지난 2일 곽노정 대표이사 사장 주재로 이천 본사에서 'AI시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 한 기자간담회를 열고, 회사의 주요 경영 현황 및 미래 계획에 대해 발표했습니다.
이번 간담회는 곽 대표이사의 오프닝 발표를 시작으로 김주선 사장의 ‘AI 메모리 비전’, 최우진 부사장의 ‘SK하이닉스 HBM 핵심 기술력과 미국 어드밴스드 패키징 추진’, 그리고 김영식 부사장의 ‘청주 M15x 및 용인 클러스터 투자’ 등 총 세 가지 세부 주제로 구성된 발표 세션과 기자들과의 질의응답 시간으로 진행되었습니다.
곽 대표이사는 "당사의 HBM 제품은 이미 올해 솔드아웃 상태며, 내년에도 거의 완판될 예정"이라며, "세계 최고 성능을 자랑하는 HBM3E 12단 제품을 오는 5월 샘플 출시 후, 3분기 중 양산에 착수할 계획"이라고 밝혔습니다.
또한, "원가 경쟁력 강화와 고수익 제품 위주 판매를 통해 수익성을 제고하면서도 변화하는 시장 수요에 유연하게 대응하는 투자 전략으로 재무 건전성을 강화해 나갈 것"이라고 강조했습니다.
김주선 사장은 "AI 시대는 데이터 중심 시대로 접어들고 있으며, 데이터 저장과 축적 그리고 재생산을 가능케 하는 메모리가 중심축 역할을 할 것"이라며, "2023년 전체 메모리 시장에서 AI 메모리가 차지하는 비중은 약 5%였으나, 2028년에는 이 비중이 61%에 달할 것으로 예상된다"고 전망했습니다.
최우진 부사장은 "당사가 보유한 핵심 HBM 패키지 기술 중 하나인 MR-MUF가 고도화되어 16단 구현에 가장 적합한 솔루션이 될 것"이라며, "미국 인디애나주 웨스트라파예트에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 건설 계획도 있다"고 설명했습니다.
김영식 부사장은 "AI 메모리 수요 증가에 대응하기 위해 청주 M15x 팹 신축 작업을 진행 중"이라며, "내년 11월 준공 예정인 M15x는 연면적 6만3000 평 규모로, 2026년 3분기부터 본격적인 양산에 돌입할 예정"이라고 말씀드렸습니다.
본 간담회에서는 다양한 질문과 응답을 통해 SK하이닉스가 AI 반도체 분야에서 글로벌 경쟁력 확보를 위한 전략과 미래 방향성에 대해 심도 있는 논의가 이루어졌습니다.
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