"ASML, 반도체 다운사이클 속에서도 아웃퍼폼 전망"

박남숙 기자 / 기사승인 : 2023-03-29 16:19:31
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출처=ASML

 

 

[알파경제=박남숙 기자] 반도체 노광장비 업체 네덜란드 ASML이 반도체 다운사이클 속에서도 아웃퍼폼할 것으로 전망된다.

ASML의 지난해 매출액과 영업이익은 각각 212 억유로, 73 억유로로 전년 대비 14%와 8% 증가하며 시장 기대치를 상회했다.

박상욱 하이투자증권 연구원은 "주요 IDM, 파운드리 업체들의 생산능력이 12% 감소하는 올해 매출액과 영업이익은 각각 전년 대비 25% 성장한 264 억유로와 16% 증가한 85 억유로를 기록하며 반도체 장비 업체들 중에서 아웃퍼폼할 것"이라고 전망했다.

올해 실적은 Fast shipment(패스트 쉽먼트)의 영향이 올해부터 정상화된다는 점과 EUV(극자외선)의 높은 수요가 견인할 것으로 보인다.

Fast shipment란 2~4 주 가량 걸리는 FAT(Factory Acceptance Test) 공정을 고객사 공장에서 진행함으로써 장비 출하 시점을 앞당길 수 있는 방법이다. ASML은 지난1분기부터 Fast shipment를 채택하면서 2022년 28억 유로의 매출이 2023년으로 이연됐다.

 

박상욱 연구원은 "올해 고객사의 요청으로 Fast shipment 가 진행될 예정이나 2022년에 이연된 매출이 반영되면서 전년 대비 성장률의 2 배 가까이 성장할 것"이라고 전망했다.

 

출처=하이투자증권

 

엔비디아는(nVIDIA)는 GTC2023 에서 ASML, TSMC, Synopsys 과 4년간의 협업을 통해 노광장비용 가속 컴퓨팅 기술인 cuLitho(쿨리소)를 개발했다고 발표했다. cuLitho는 포토마스크 패턴을 형성하기 위해 시뮬레이션을 진행하는 기술로 기존 CPU를 통해 진행되던 노광 시뮬레이션을 nVIDIA 의 GPU칩과 AI를 통해 효과적으로 처리 가능한 기술이다.

 

nVIDIA 는 TSMC 의 컴퓨팅 시뮬레이션 프로세스에서 연간 수백억 CPU 시간을 소모하지만 cuLitho 를 적용하면 42배 빠르게 처리 가능하다고 밝혔다. 이론상으로는 500대의 nVIDIA DGX H100 가 4만대의 TSMC 시스템 작업을 수행할 수 있으며 포토마스크 한장당 소모되는 전력은 1/7 수준으로 줄일수 있다고 발표했다. 

 

TSMC 는 2023 년 6 월부터 cuLitho 를 도입할 예정이며 ASML도 향후 모든 노광 장비 소프트웨어에 nVIDIA 칩을 탑재할 것으로 밝혔다. 

 

박성욱 연구원은 "cuLitho 기술이 다품종 소량 생산의 특성을 가진 파운드리 영역에서 리드타임의 단축, 원가 절감, 수율 개선을 가능하게 할 수 있을 것으로 예상하는 바 향후 cuLitho 기술에 주목할 필요가 있다"고 강조했다.

 

알파경제 박남숙 기자(parkns@alphabiz.com)

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