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[알파경제=영상제작국] 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E가 엔비디아의 품질 인증을 받지 못한 채 난항을 겪고 있는 것으로 밝혀졌습니다. 반면, 삼성전자의 HBM3는 인증을 통과한 상태입니다.
품질 인증(퀄)은 고객사의 양산 공급 전 공정 최적화를 위한 테스트 절차로, 삼성 관계자는 "HBM3E가 아직 퀄을 받지 못했다"고 전했습니다. 반면, 경쟁사 하이닉스는 12단 쌓아올린 HBM3E12로 엔비디아 퀄을 완료하고 공급 준비에 나섰습니다.
타키온월드 조호진 대표는 "삼성의 기술적 완성도가 떨어져 인증 지연이 발생하고 있다"며 "채택된 TC-NCF 방식은 수율 확보에 어려움이 있다"고 평가했습니다. 이 방식은 D-RAM 사이에 비전도성 필름 NCF를 넣어 열 압착하는 방법입니다.
삼성전자는 최근 3분기 실적발표에서 "주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐지만 중요한 단계를 완료했다"고 밝힌 바 있습니다. 시장에서는 이를 두고 엔비디아 최종 퀄 통과가 사실상 확정된 것으로 보고 있습니다.
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