독일 정부, 수십억 유로 규모의 새로운 칩 보조금 계획

신정훈 특파원 / 기사승인 : 2024-11-29 06:08:50
  • -
  • +
  • 인쇄
유럽 칩법. (사진=SNS)

 

[알파경제=(바르셀로나) 신정훈 특파원] 독일 정부는 자국의 반도체 산업에 수십 억 유로 규모의 새로운 투자를 준비하고 있다. 

 

28일(현지시간) 펀딩 계획에 관한 행사에 참석한 관계자에 따르면 보조금이 약 20억 유로(21억 천만 달러)가 될 것으로 예상된다. 

 

이대 대해 독일 경제부 대변인은 이 수치를 확인할 수 없다며며 "낮은 한 자릿수의 10억 범위에서 수요 기반 자금을 제공할 계획"이라고 밝혔다. 

 

앙겔라 메르켈 독일 총리. (사진=연합뉴스)

 

또한, "현재 최첨단 기술을 훨씬 뛰어넘는 최신 생산 능력을 구축하기 위해 자금이 지원될 것"이라고 덧붙였다.

 

산업부는 11월 중순 유럽 칩법(ECA)에 따라 독일과 유럽의 강력하고 지속 가능한 마이크로전자 생태계에 기여하는 프로젝트에 대해 칩 업체들이 새로운 보조금을 신청하도록 공고했다. 

 

ECA는 대형 칩 공장의 현지 개발에 보조금을 지원함으로써 아시아의 첨단 반도체 공급업체에 대한 의존도를 낮추는 것을 목표로 한다.

 

알파경제 신정훈 특파원(press@alphabiz.co.kr)

주요기사

우버(UBER.N) 파트너십에 기반한 자율주행 생태계 확장2026.05.22
AMD(AMD.O), 차세대 AI 인프라 확장 나서…대만에 약 15조원 투자2026.05.22
앤트로픽, 마이크로소프트(MSFT.O) 자체 AI 칩 서버 임대 검토2026.05.22
이튼(ETN.N) 증설 비용 반영 장기화..하반기 수익률 개선 가능성2026.05.21
델타항공(DAL.N) 유가 급등에도 수익성 방어 가능2026.05.21
뉴스댓글 >

상하이 최대 한인포털

HEADLINE

PHOTO

많이 본 기사