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| 장교동 한화빌딩. (사진=한화그룹) |
[알파경제=박남숙 기자] SK하이닉스에서 후공정 장비 공급 경쟁이 치열하다.
특히, 차세대 본딩 장비에 대한 한화그룹의 진입의지가 상당해 최종 결과에 이목이 집중된다.
4일 알파경제 취재를 종합하면 한화정밀기계가 SK하이닉스의 차세대 본딩 장비 공급에 한발 다가선 것으로 확인됐다.
한화정밀기계 내부 사정에 밝은 한 관계자는 알파경제에 “SK하이닉스 공정부문에서 한화의 차세대 본딩 장비 사용도 가능한 수준이라는 판단을 내린 것으로 안다”면서 “최종 결정은 하이닉스 구매부문에서 내릴 예정이라 결과를 지켜봐야 한다”고 말했다.
한화정밀기계가 공급 가능한 차세대본딩 장비는 HBM3+까지 적용 가능한 것으로 알려져 있다.
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| 경기도 이천시 SK하이닉스 본사. (사진=SK하이닉스) |
SK하이닉스 측은 “시장은 한화정밀기계의 차세대본딩 장비 납품 가능성을 높게 점치고 있지만 사실무근”이라면서 “현재까지 결정된 것은 아무것도 없다”고 잘라 말했다.
SK하이닉스의 HBM시리즈는 후공정에서 반도체 3D적층기술을 적용, 관련 기술의 글로벌 시장을 선도하고 있다.
UBS에 따르면 HBM은 향후 하이브리드 본딩 채택이 유력해 TCB(현재 HBM에 사용됨) 적용도 가능성이 있다.
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| SK하이닉스 HBM3 24GB. (사진=SK하이닉스) |
윤주호 엄브렐라리서치 대표이사는 “반도체 하이브리드 본딩 강자 베시가 지난 분기 HBM 고객사들의 첫 주문을 받기 시작했다”며 “SK하이닉스는 이미 2025년 하이브리드 본딩 HBM 생산을 공표한 바 있어, 관련 장비 업체 대응도 빨라질 수밖에 없을 것”이라고 말했다.
한편, 한화그룹은 지난해 7월 대대적인 사업구조 재편에 나선 바 있다.
당시 발표된 개편안에 따라 (주)한화가 100% 자회사였던 한화건설을 흡수 합병했고, 방산 부문은 한화에어로스페이스에 매각했다. 대신 한화에어로스페이스의 자회사인 한화정밀기계를 올해 말 인수할 예정이다.
알파경제 박남숙 기자(parkns@alphabiz.co.kr)
