알파경제 - 오픈AI·폭스콘, 하드웨어 공동 개발 ...초거대 AI 인프라 경쟁 본격화

폭스콘 로고. (사진=연합뉴스)

[알파경제=(시카고) 김지선 특파원] 미국 오픈AI와 대만 폭스콘이 인공지능(AI) 하드웨어 공동 개발에 나선다.

20일(현지시간) 로이터통신 등에 따르면 폭스콘은 오픈AI와 함께 데이터센터 랙과 구성품, 기타 AI 전용 장비의 설계·엔지니어링을 추진한다.

이번 협력에는 구매 의무나 재무적 조건은 포함되지 않았으며, 오픈AI는 초기 평가 권한과 향후 구매 옵션을 갖게 된다.

폭스콘은 이번 협력을 통해 초거대 AI 모델의 연산 수요를 직접 파악하고, 이에 맞는 차세대 제품 개발에 나선다는 계획이다. 

폭스콘은 엔비디아의 주요 공급사로, 최근 AI 관련 수요가 2026년 성장의 핵심 동력이 될 것이라고 전망한 바 있다.

오픈AI 본사. (사진=연합뉴스)

폭스콘은 또한 케이블, 전력 장비, 네트워킹 장비 등 데이터센터용 부품을 미국 내 공장에서 생산해 공급망 안정성과 무역 규제 리스크 완화도 노린다.

이날 구글 모회사 알파벳 산하 로보틱스 기업 인트린직과도 합작법인을 설립해 제조시설 내 조립·검사·머신 텐딩·물류 등의 자동화 솔루션 개발을 추진한다고 발표했다.

오픈AI도 브로드컴과의 맞춤형 칩 개발에 이어 하드웨어 영역을 확대하고 있다. 

최고경영자 샘 올트먼은 30GW 규모의 컴퓨팅 인프라 구축에 총 1조4천억 달러를 투입하겠다는 계획을 밝힌 바 있다.

알파경제 김지선 특파원(stockmk2020@alphabiz.co.kr)