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[알파경제=영상제작국] 삼성전자가 AMD의 차세대 칩 위탁 생산에 성공할 경우, 글로벌 파운드리 시장에서 대만 TSMC의 독주를 견제할 유력한 대안으로 부상할 것이라는 전망이 나오고 있습니다. 이는 삼성전자 파운드리 사업 부문의 실적 개선뿐만 아니라, 9년 만에 재개되는 AMD와의 협력이 가져올 전략적 의미 또한 크다는 분석입니다.
업계에 따르면 AMD가 현재 논의 중인 2나노미터(nm) 2세대(SF2P) 공정은 삼성전자 파운드리사업부가 총력을 기울이는 핵심 차세대 기술입니다. 삼성전자는 이 공정의 양산 체제를 내년까지 완비하고, 향후 2~3년간 파운드리 사업을 이끌어갈 주력 기술로 육성할 계획입니다.
파운드리 산업은 실제 고객 물량을 생산하며 겪는 경험을 통해 공정 기술을 최적화하고 수율을 높이는 것이 중요합니다. 하지만 TSMC의 독점적 지위로 인해 삼성전자는 그동안 기회를 얻기 어려웠습니다. 이러한 배경에서 AMD 칩 위탁 생산은 삼성전자의 기술력을 글로벌 고객사들에게 입증하는 중요한 계기가 될 것으로 보입니다.
이번 협력은 2016년 14나노 공정을 통해 AMD의 그래픽처리장치(GPU) 위탁 생산을 진행한 이후 9년 만에 재개되는 것이라는 점에서 더욱 주목받고 있습니다. 과거 여러 차례 협업 시도가 무산되었던 만큼, 이번 차세대 2나노 공정에서의 성공적인 반도체 생산은 향후 추가 수주 가능성을 높일 것으로 예상됩니다.
업계 관계자는 "삼성전자가 물밑에서 여러 빅테크와 파운드리 계약을 추진해왔고, 하나둘씩 성과를 내고 있어 실적 개선이 예상보다 빨라질 수 있다"며, "AMD 계약까지 성사된다면 삼성 파운드리의 부활에 탄력이 붙을 것으로 내다봤다"고 전했습니다.
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