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| (사진=연합뉴스) |
[알파경제=문선정·이형진 기자] 삼성 반도체에 대한 한미반도체 TC본더 장비 공급설은 사실이 아닌 것으로 확인됐다.
24일 알파경제 취재를 종합하면 삼성전자는 HBM4 생산에도 세메스 TC-NCF 방식의 TC본더를 사용하는 것으로 확인됐다.
해당 TC본더는 공정 특성상 칩 사이에 비전도성 필름(NCF)을 미리 끼워 넣어야 한다.
이에 반해 삼성 공급설이 돌고 있는 한미반도체의 듀얼 TC본더는 MR-MUF 연계로 일단 칩들을 쌓은 뒤 그 사이 공간에 액체 상태의 보호재(MUF)를 한꺼번에 주입해 굳힌다.
물론 한미반도체도 TC-NCF 방식의 TC본더 장비기술을 확보하고 있지만 삼성전자는 자회사인 세메스 장비를 최종낙점한 것으로 전해진다.
삼성 내부사정에 밝은 한 관계자는 "칩의 두께가 현저하게 얇아지면서 휨(Warpage) 현상 억제가 중요하고 층수가 높아질수록 구조적 안정성이 필요해 TC-NCF 방식을 채택하는 것으로 안다"면서 "삼성 반도체는 한미반도체 TC본더에 관심없다는 것이 더 알맞은 표현"이라고 말했다.
삼성 HBM4부터는 칩의 두께도 얇아지고 적층도 12층에서 16층 이상 높아지는 것으로 전해진다.
윤용필 한국외대 초빙교수는 "삼성전자가 HBM4에서 좋은 결과를 계속 내자 HBM3E에서 헤매던 자회사 세메스 대신 SK하이닉스처럼 한미반도체 장비로 바꾼 것 아니냐는 가설이 한미반도체 장비 공급설로 발전한 것 같다"면서 "HBM4에서 헤매고 있는 마이크론이라면 몰라도 삼성전자가 자회사 세메스때문에라도 한미반도체 장비를 도입하기는 어려운 상황"이라고 분석했다.
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| (사진=연합뉴스) |
증권업계에 따르면 한미반도체는 자사의 듀얼TC본더를 삼성전자에 200대, 미국 마이크론에 100대 공급하는 것 아니냐는 확인되지 않은 소식이 광범위하게 돌고 있다.
메릴린치는 지난 23일 보고서에서 "2024년 TCB 판매 믹스는 하이닉스 69%, 마이크론 23%에 집중돼 있었으나, 내년에는 하이닉스 28%, 마이크론 34%, 삼성전자 25%, 중국 업체 13%로 변화할 것"이라며 "삼성전자와 중국 반도체 업체 비중 확대가 성장 동력이 될 것"이라고 분석했다.
이어 메릴린치는 "하이닉스 용인 팹과 삼성전자 P5(5공장) 등 신규 팹 가동 효과가 2027~2028년 실적에 본격 반영될 것"이라며 "높은 마진 구조를 바탕으로 수익 성장이 보장될 것"이라고 평가했다.
한미반도체는 "고객사와 관련된 어떠한 답변도 드릴 수 없다"고 말했다.
알파경제 문선정 기자(press@alphabiz.co.kr)
