◇SK하이닉스 수요 기반한 고객다변화
◇HBM 관련 장비 수주 모멘텀 지속 [알파경제=김상진 기자] 한미반도체가 미국 마이크론에 인공지능 반도체 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비를 공급한다는 소식에 주가가 강세다.
11일 오전 10시32분 현재 한미반도체 주가는 전 거래일 대비 1만500원(7.90%) 오른 14만3400원에 거래되고 있다.
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| 한미반도체 (사진=연합뉴스) |
◇ 마이크론에 226억 규모 장비 공급 계약
이날 한미반도체는 마이크론에 225억9139만원 규모의 인공지능 반도체 HBM 필수 공정 장비인 ‘듀얼 TC 본더 타이거’(DUAL TC BONDER TIGER) 장비를 공급하기로 했다고 공시했다.
이는 한미반도체의 최근 매출액 대비 14.21%에 해당하는 규모다. 계약기간은 지난 10일부터 오는 7월 8일까지다.
HBM은 D램에 미세한 구멍을 뚫는 실리콘관통전극(TSV) 공정 후 이를 적층하기 위한 본딩 장비가 필요한데, 한미반도체는 그동안 SK하이닉스에 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN)과 프리미엄 모델 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)을 공급해 왔다.
최근 한미반도체는 글로벌 고객사 수요에 대응하기 위해 엑스트라 모델인 '듀얼 TC 본더 타이거'를 출시했다. '듀얼 TC 본더 타이거'는 HBM을 수직으로 쌓을 때 위·아래를 접합하는 본딩 장비로, 열압착-비전도성필름(TC-NCF) 방식으로 HBM을 접합하는 마이크론에 적합하다는 평가다.
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| 한미반도체 (사진=연합뉴스) |
◇ SK하이닉스 수요 기반한 고객다변화
한미반도체는 지난 3월 22일에는 SK하이닉스와 215억원 규모의 공급 계약 체결을 공시했다.
SK하이닉스의 HBM 투자 지속에 따른 수요가 견조함을 재확인한 데 이어 이번 마이크론 계약까지 이어지면서 고객 다변화에 성공했다는 평가가 잇따른다.
한미반도체가 기존 후공정 장비로 마이크론과 협업해왔지만 HBM용 본딩 장비 공급은 이번이 처음이라 의미가 크다.
◇ HBM 관련 장비 수주 모멘텀 지속
미국 내 HBM의 수요는 매우 강력한 상황이다. 이에 HBM 관련 TSV-TCB 장비와 수율 관리를 위한 한미반도체의 검사장비 수요가 지속적으로 증가할 것으로 전망된다.
곽민정 현대차증권 연구원은 "최근 HBM3E를 공개한 SK 하이닉스는 기술적으로도 우위를 선점하고 있고, 설계 변경으로 인해 한미반도체의 TSV-TC 본더 수요가 더욱 확대될 가능성이 높다"며 "마이크론 HBM 점유율이 확대될 가능성이 높다는 점에서 중장기적으로 한미반도체 성장에 기여할 것"으로 전망했다.
곽 연구원은 "미국 상무부의 HBM 로드맵 확장, TSMC-SK하이닉스 AI HBM 연합군으로서 한미반도체의 역할이 더욱 중요해질 것"이라며 "메모리용 하이브리드 본더를 한미반도체가 우선적으로 개발할 경우, 글로벌 메모리향 하이브리드 본더 업체로서의 위치를 공고히 할 것"이라고 덧붙였다.
알파경제 김상진 기자(ceo@alphabiz.co.kr)
