[분석] 테라뷰홀딩스, 英 기업 첫 코스닥 입성...테라헤르츠 기술 기대감 'UP'

김혜실 기자 / 기사승인 : 2025-12-10 05:00:08
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[알파경제=김혜실 기자] 영국 기업 최초로 코스닥 시장에 입성한 테라뷰가 상장 첫날 강세를 보였다. 

10일 한국거래소에 따르면 전일 코스닥 시장에 상장한 테라뷰는 공모가 8000원 대비  50% 상승한 1만2000원에서 시초가를 형성했다. 이후 장 초반 큰 폭으로 오르며 장중 1만5500원까지 올라 '따블(공모가의 2배)'에 근접하기도 했다. 

테라뷰홀딩스는 테라헤르츠의 기술을 세계 최초로 상용화한 초정밀 비파괴 검사장비 기업으로, 다양한 전방산업으로 포트폴리오를 확대할 것으로 기대된다. 

9일 돈 아논(왼쪽 세번째) 테라뷰홀딩스 CEO가 서울 여의도 한국거래소에서 열린 테라뷰 홀딩스 코스닥 상장 기념식에서 사진 촬영을 하고 있다. (사진제공=한국거래소)

◇ 기관투자자 수요예측 경쟁률 646:1 기록

앞서 테라뷰는 지난달 13일부터 19일까지 진행된 기관투자자 대상 수요예측에서 646대 1의 경쟁률을 기록하며, 공모가를 희망밴드 7000~8000원의 상단인 8000원으로 확정했다.

이어 지난달 21일~24일 간 진행된 일반 청약에서는 42.75대 1의 경쟁률을 기록했고, 공모금으로 400억원이 모였다. 

테라뷰는 공모 자금을 해외사업 확대와 연구개발을 위한 운영자금으로 사용할 계획이라고 밝혔다.

돈 아논 테라뷰 대표이사는 상장을 앞두고 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 "주요 제품인 비파괴 초정밀 검사장비가 인공지능(AI) 반도체 등 첨단 제조업에서 큰 수요를 얻고 있다"라며 "한국의 반도체·2차전지 기업들이 테라뷰의 주요 고객사인 만큼 코스닥 상장 이후 한국에서의 생산을 확대할 계획"이라고 밝힌 바 있다. 

자료: 증권신고서, 유진투자증권

◇ 테라헤르츠 관련 특허 50% 이상 보유 

테라뷰홀딩스는 영국 소재 테라뷰(TeraVew Ltd)를 100% 소유하고 있는 기업으로, 기술성장기업(기술성장특례) 상장 요건에 따라 코스닥 시장에 신규 상장했다. 2021년 네오이뮨텍 이후 첫 상장되는 해외 기업이다.

2001년 설립돼 25년의 업력을 보유한 테라뷰는 테라헤르츠(THz) 주파수를 활용한 비파괴 검사·계측 기술을 기반으로, 반도체 패키징, 자동차 도장 및 고부가가치 코팅, 리튬 이온 배터리 분야에 특화된 솔루션을 제공하고 있다. 

테라뷰는 캠브리지대학 연구소의 테라헤르츠 기술 연구 부문이 분사되어 설립된 기술 기반 벤처로, 전세계 테라헤르츠 관련 특허의 50% 이상을 보유하고 있다. 

주요 매출 비중은 지난 4월 기준 EOTPR(반도체패키징 검사) 73.0%, TeraCota3000(자동차) 17.8%, TeraCota3500(배터리) 4.0%, Terapulse(연구소/학교) 5.3% 등이다. 

출처=유진투자증권

◇ 엔비디아·AMD·삼성전자·인텔 등 탑티어 고객 확보

테라헤르츠 기술은 마이크로파와 가시광선 사이의 주파수 대역에 해당하며, 높은 투과성과 인체 무해성을 동시에 갖춘다는 점이 특징이다. 

다만 공기 중 흡수가 많아 신호 손실이 크기 때문에 상용화 과정에서 기술적 제약이 존재했다. 

이에 대해 테라뷰는 레이저를 조사해 테라헤르츠 신호를 생성하는 원천 기술을 확보하고 있으며, 이를 기반으로 반도체 어드밴스드 패키징 공정에 적용되는 EOTPR 장비를 상용화했다. 

동시에 차량의 코팅 상태를 정밀하게 측정하기 위한 TeraCota 장비도 상용화해 응용 영역을 확장 중이다. 

김성환 다인자산운용 연구원은 "엔비디아는 EOTPR 장비에 대해 오랜 기간 관심을 보여왔으며, 2025년 4월에는 최우선 필수 검사 장비로 지정했다"라며 "이에 따라 엔비디아 밸류체인 내 파운드리와 OSAT 업체들이 테라뷰 장비에 대한 파일럿 수요를 빠르게 확대하고 있으며 최근 수주 잔고는 약 90억 수준으로 전년 대비 100% 이상 증가한 것으로 파악된다"라고 말했다. 

테라뷰의 로고 (사진=테라뷰, 연합뉴스 제공)


엔비디아 외에도 삼성전자, 인텔, SK하이닉스가 관심을 보이는 이유는 EOTPR 장비가 기존 엑스레이 기술 대비 두께와 밀도를 동시에 측정할 수 있다는 점 때문이다. 

김 연구원은 "또한, 1µm 이하 미세 균열까지 검출 가능한 기술적 우위가 부각되며, 이러한 특성덕분에 HBM3·HBM4·하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 공정까지 커버 가능한 장비로 평가받고 있다"라며 "반도체 외에도 자동차 도장층의 구조나 2차전지 전극의 두께·균일도 등을 동시에 측정할 수 있는 TeraCota 장비의 납품 확대가 기대되는 상황"이라고 전했다. 

박종선 유진투자증권 연구원도 "엔비디아, AMD, 삼성전자, 인텔 등의 글로벌 탑티어 기업들의 레퍼런스를 확보한 가운데, 팹리스, 파운드리, OSAT 기업 등으로 채택이 확대되고 있다"라며 "반도체 검사장비 이외에 자동차 및 이차전지 시장으로 전방 시장 확장에 성공한 가운데, 6G, 항공우주, 제약 등 다양한 분야로 확대를 추진할 계획"이라고 덧붙였다.

알파경제 김혜실 기자(kimhs211@alphabiz.co.kr)

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