SK하이닉스, GTC서 메모리 경쟁력 공개…'엔비디아 동맹' 부각

문선정 기자 / 기사승인 : 2026-03-17 14:08:47
  • -
  • +
  • 인쇄
HBM4·HBM3E 등 차세대 라인업 공개... 최태원 회장, 곽노정 CEO 참석
'엔비디아 GTC 2026' SK하이닉스 전시관 전경 (사진= SK하이닉스 제공)

 

[알파경제=문선정 기자] SK하이닉스가 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가해 AI 인프라 핵심인 메모리 기술 경쟁력을 선보인다고 17일 밝혔다.


​엔비디아 GTC는 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여하는 글로벌 AI 콘퍼런스로, AI 및 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘인공지능 메모리 스토프라이트(Spotlight on AI Memory)’를 주제로 전시 공간을 구성하고 AI 메모리 기술과 솔루션을 공개한다. 전시는 엔비디아 협업 존, 제품 포트폴리오 존, 이벤트 존으로 구성된다.

​엔비디아 협업 존에서는 HBM4, HBM3E, SOCAMM2 등 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 적용된 사례를 중심으로 GPU 기반 AI 가속기의 메모리 구성을 실물과 모형으로 제시한다. 액체 냉각식 eSSD와 LPDDR5X가 탑재된 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’도 함께 전시된다.

​제품 포트폴리오 존에서는 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 라인업을 확인할 수 있다. 관람객은 조이스틱을 활용해 제품 정보를 직접 탐색하는 방식으로 전시를 체험할 수 있다.

이벤트 존에서는 HBM 적층 구조를 기반으로 한 체험형 프로그램 ‘HBM 16단 쌓기 게임’을 운영한다. 이를 통해 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 직관적으로 이해할 수 있도록 했다.

​이번 행사에서 최태원 회장과 곽노정 CEO 등 주요 경영진은 행사 기간 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 변화에 대한 협력 방안을 논의할 예정이다.

​SK하이닉스 관계자는 "AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"며 "데이터센터부터 온디바이스까지 AI 전 영역을 아우르는 역량을 기반으로 글로벌 파트너들과 함께 미래를 만들어 나가겠다"고 말했다.

 

알파경제 문선정 기자(moonsj04@alphabiz.co.kr)

주요기사

KT 하이오더 판매 20만대 돌파...폐업 보상서비스 ‘안심매입’ 출시2026.03.17
LS에코에너지, 말레이시아 데이터센터에 버스덕트 첫 공급…아세안 공략 확대2026.03.17
정몽규 HDC회장 檢고발…"동생·외삼촌 일가 20개 계열사 은폐"2026.03.17
엔씨소프트, '리니지' 불법 사설서버 운영자 계좌 가압류…강력 법적 대응2026.03.17
최태원·곽노정 총출동…SK하이닉스, 엔비디아 GTC서 AI 메모리 경쟁력 과시2026.03.17
뉴스댓글 >

상하이 최대 한인포털

HEADLINE

PHOTO

많이 본 기사