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[알파경제=영상제작국] 삼성전자는 4일 고대역폭메모리(HBM) 관련 조직을 개편하여 기술 경쟁력 강화를 추진했습니다.
이번 조치는 미래 핵심 기술로 꼽히는 HBM 분야에서 경쟁력을 높이기 위한 전략적 결정으로 해석됩니다.
업계에 따르면, 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 메모리사업부 내 기존 HBM 관련 조직을 통합해 'HBM 개발팀'으로 재편했습니다. 이는 올해 초 신설된 HBM 태스크포스(TF)를 확대 개편한 것입니다.
삼성전자 관계자는 이번 조직 개편이 기존 HBM 개발 조직을 통합하는 형태로 이루어졌다고 밝혔습니다. 관계자는 "HBM 개발팀으로 조직을 개편한 것이 맞다"며 "산재된 개발 기능 조직을 통합한 것"이라고 설명했습니다.
주목할 점은 이번 조치가 완전히 새로운 조직의 신설이 아니라는 것입니다. 삼성전자는 2015년부터 HBM 조직을 운영해왔으며, 시기에 따라 그 규모가 변동되어 왔습니다. 관계자는 "2015년부터 HBM 조직이 있었다"며 "시기에 따라 조직 규모의 차이는 있었다"고 덧붙였습니다.
이번 조직 개편으로 기존에 흩어져 있던 HBM 개발 인력이 한 곳으로 집중되었습니다. 특히 첨단패키징(AVP)사업팀에서 HBM 패키지 기술을 개발하던 인력들이 새로운 HBM 개발팀에 합류했습니다.
새로 개편된 HBM 개발팀은 손영수 부사장이 이끕니다. 손 부사장은 2003년 입사 이후 D램 설계 분야에서 풍부한 경험을 쌓아왔으며, HBM과 DDR5 등 고성능 D램 제품 설계에서 전문성을 인정받고 있습니다.
일각에서는 개발팀 조직 부재로 인해 HBM 기술이 뒤처졌다는 우려도 제기되었습니다. 이에 대해 관계자는 "HBM2와 HBM2E의 경우 성적이 나쁘지 않았다"며 "HBM3에서는 경쟁사에 비해 좀 모자란 부분이 있었던 건 맞지만, 다시 3.2로 올라왔다고 생각한다"고 반박했습니다. 또한 "현재 3세대 12단의 경우 우리가 가장 앞서 있다"고 덧붙였습니다.
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