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[알파경제=영상제작국] 최근 SK하이닉스가 자사의 최신 반도체 제품인 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E의 생산 효율성이 크게 개선되어 수율이 80%에 근접했다고 밝혀, 반도체 산업 내에서 상당한 주목을 받고 있습니다.
수율이란 웨이퍼에서 정상적으로 사용할 수 있는 제품의 비율을 의미하는데, 이는 반도체 제조 공정의 성공률과 직결되는 중요한 지표입니다. 예를 들어 HBM3E 메모리 칩을 생산하는 경우, 원판 웨이퍼로부터 불량률을 고려해 실제 시장에 내보낼 수 있는 제품의 비율을 나타내는 것입니다.
권재순 SK하이닉스 수율 담당 부사장은 파이낸셜타임스와의 인터뷰에서 "HBM3E 칩 양산에 소요되는 시간을 절반으로 단축시켰다"며 "해당 칩의 목표 수율인 80%에 거의 도달한 상태"라고 전하였습니다. 이러한 발언은 SK하이닉스가 그간 엄격하게 비밀에 부쳐왔던 수율 정보를 외부에 처음 공개한 것으로, 해당 분야에서의 기술적 진보를 암시합니다.
업계 추정치가 약 60∼70% 사이였던 것을 감안할 때, 이번 발언은 상당한 향상을 의미합니다. 권 부사장은 추가로 "올해 우리는 특히 AI 시대를 견인할 8단 HBM3E 생산에 집중하고 있으며, 이러한 기술 진보가 필수적"이라고 강조하였습니다.
지난 3월부터 대량 양산에 돌입한 SK하이닉스는 이미 엔비디아 등 주요 고객사들과 내년까지의 물량 공급 계약을 마친 상황입니다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층하는 HBM 구조는 일반 D램 대비 제조 난도가 높으나, SK하이닉스는 오랜 기간 축적된 노하우를 바탕으로 초기 낮은 수율 문제를 극복하는 데 성공한 것으로 평가받고 있습니다.
특히 HBM3E 핵심 부품인 실리콘관통전극(TSV) 개선 작업도 지속해서 이루어져 왔으며, 이는 전체적인 수율 증진에 크게 기여한 것으로 보입니다. SK하이닉스 관계자는 "수율 향상은 설계 단계부터 시작하여 R&D 과정에서 신중한 접근과 함께 제조 라인에서의 경험이 결합될 때 가능하다"고 전하며, 안정화된 원가 관리 방안도 동시에 추진 중임을 밝혔습니다.
SK하이닉스의 이러한 발전은 반도체 산업 내에서 상당한 경쟁 우위를 확보할 것으로 예상되며, AI 및 데이터 센터 시장에서 더욱 강력한 입지를 다질 것으로 전망됩니다.
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