알파경제 - [단독] 삼성전자 “납품 HBM 전체 불량 루머는 사실무근”

삼성 반도체 제조 현장. (사진=삼성전자)

 

[알파경제=여세린·이준현 기자] 삼성전자가 납품한 HBM 크랙 불량 루머를 전면 반박하고 나섰다.

삼성전자는 6일 여의도 증권가 중심으로 퍼지고 있는 ‘엔비디아 납품의 삼성전자 HBM이 크랙 발생으로 전체 불량 현상을 겪고 있다’는 루머에 대해 “근거 없는 사실무근”이라고 잘라 말했다.

삼성전자는 이어 “전체 불량 루머는 이전에도 악성루머를 퍼뜨렸던 여의도 증권가 일부 애널리스트들로 파악됐고, (악성루머 유포) 이유는 잘 모르겠다”고 덧붙였다.

삼성전자는 AMD에 이어 올 초부터 엔비디아에 HBM 공급을 시작한 것으로 전해진다. <2023년 12월 19일자 [단독] 삼성전자, 이르면 내년 초 엔비디아에 HBM3 공급...최근 본 계약·공급인증 완료 참고기사>

 

알파경제 여세린 (selinyo@alphabiz.co.kr)