[알파경제=영상제작국] 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장 겸 부회장이 최근 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 전격 회동한 것으로 전해졌다.
이 같은 소식이 전해지면서 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 제품 공급이 임박한 것 아니냐는 관측에 힘이 실리고 있다.
17일 한 언론매체에 따르면 전 부회장은 최근 미국 캘리포니아주 서니베일에 위치한 엔비디아 본사를 방문해 황 CEO와 만나 양사 간 협력 방안을 논의했다.
이번 회동으로 삼성전자의 HBM3E 8단 제품에 대한 품질 인증이 마무리 단계에 접어들었다는 분석이 나오고 있다.
업계 관계자는 "전 부회장의 이번 미국 방문은 HBM3E 8단 제품의 개선 현황과 '퀄 인증' 진행 상황에 긍정적인 신호가 있어 이와 관련한 논의를 위한 것"이라고 전했다.
삼성전자 관계자는 알파경제에 "고객 관련 사항은 확인해줄 수 없다"고 말했다.
HBM3E 8단은 삼성전자가 엔비디아의 HBM 공급망에 본격 진입하기 위한 핵심 제품이다. 업계에서 양산되는 제품 중 최선단 기술이 적용된 제품이다.
이 제품은 엔비디아의 고부가 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되고 있다. 당초 삼성전자의 엔비디아 품질 인증은 지난해 하반기에 이뤄질 것으로 예상됐으나, 지연되어 왔다.
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