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| 삼성전기 수원사업장 전경. (사진=삼성전기) |
[알파경제 = 김혜실 기자] 삼성전기가 대규모 실리콘 커패시터(Si-Cap) 공급 계약을 체결하며 중장기 실적 성장 모멘텀을 확보했다는 평가다.
26일 유진투자증권에 따르면 삼성전기는 지난 20일 공시를 통해 1조 5600억원 규모의 실리콘 커패시터 공급 계약을 발표했다.
해당 제품은 인텔의 차세대 패키징(EMIB-T) 기술을 적용하는 구글의 인공지능 반도체 'TPU v8e'에 최종 탑재될 것으로 추정된다. 실리콘 커패시터는 외부 전극으로 실리콘 웨이퍼를 사용하는 고부가 제품으로, 전량 해외 파운드리를 통해 외주 생산될 예정이다.
이주형 연구원은 "이에 따라 직접 제조 방식보다 우수한 수익성이 기대되며, 이번 수주를 반영해 삼성전기 컴포넌트 사업부의 영업이익은 2027년 1684억원, 2028년 3530억원의 추가 증익이 발생할 것"으로 전망했다.
이번 대규모 수주는 인텔의 차세대 반도체 패키징 공정인 'EMIB' 생태계 내에서 삼성전기가 확실한 레퍼런스(공급 이력)를 확보했음을 입증하는 직관적인 물증이라고 판단했다.
동시에 글로벌 반도체 시장의 패키징 방식 다변화는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판의 공급 부족(쇼티지)을 더욱 심화시키는 요인으로, EMIB 패키징의 확대는 기존 대만 TSMC 중심의 첨단 패키징(CoWoS) 병목 현상을 해소하는 대안이 될 것으로 봤다.
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엔비디아의 고성능 서버용 '베라(Vera) CPU' 단독랙 출하량 역시 연간 5000대 규모에 이를 것으로 예상되어 삼성전기 기판 사업에 호재로 작용하고 있다.
이주형 연구원은 "삼성전기 패키지솔루션 사업부 내 BGA 기판의 마진이 빠르게 개선될 것으로 보이며, 이를 반영해 2027년 621억원, 2028년 709억원의 패키지 사업부 영업이익 증익이 시현될 것"이라며 삼성전기의 목표주가를 179만2000원으로 대폭 상향 조정했다.
알파경제 김혜실 기자(kimhs211@alphabiz.co.kr)
