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| 인텔 본사. (사진=인텔) |
[알파경제=(시카고) 폴 리 특파원] 인텔이 CES에서 차세대 노트북용 AI 칩 ‘팬서 레이크’를 공개했다.
인텔은 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 행사에서 노트북용 차세대 AI 칩 '팬서 레이크(Panther Lake)'를 공식 출시했다.
짐 존슨 인텔 PC그룹 수석부사장은 '인텔 코어 울트라 시리즈 3'으로 불리는 팬서 레이크 1차 라인업의 기술적 세부 사항을 공개했다. 해당 칩은 새로운 트랜지스터 구조와 전력 공급 방식이 적용됐으며, 18A 공정을 기반으로 생산된다.
립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "2025년 18A 공정 기반 첫 제품을 출시하겠다는 약속을 지켰다"며 팬서 레이크를 언급했다.
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| 인텔 주가 분석. (자료=초이스스탁) |
인텔은 이번 제품이 루나 레이크 시리즈 2 대비 성능이 60% 향상됐다고 밝혔다.
이전 세대인 루나 레이크 칩은 주로 TSMC가 생산했으며, 인텔은 이번 팬서 레이크를 통해 AMD에 빼앗긴 시장 점유율을 되찾겠다는 목표다.
인텔은 또한 팬서 레이크 설계를 기반으로 한 휴대용 게임기 플랫폼도 올해 출시할 계획이다. 최근 다양한 업체의 휴대용 PC가 인기를 끌고 있는 가운데, 관련 시장 공략에 나선 것이다.
주가는 0.37% 상승한 39.52달러를 기록했다.
알파경제 폴 리 특파원(press@alphabiz.co.kr)
