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| 젠슨 황 엔비디아 CEO가 작년 10월 31일 경북 경주 예술의전당에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋에 참석해 최태원 대한상의 회장과 만나 AI슈퍼컴퓨터 'DGX스파크'를 선물했다. (사진=연합뉴스) |
[알파경제=김영택 기자] SK하이닉스가 엔비디아 HBM4 최종 품질(퀄리티)테스트 재도전을 위한 설계변경설이 끊이지 않고 있다.
특히, 경쟁자인 삼성전자의 최종 퀄테스트 결과가 임박한 것으로 알려지면서 SK하이닉스의 고객 다변화 전략과 설계 변경 여부에 시장의 관심이 집중되고 있다.
14일 알파경제 취재를 종합하면 SK하이닉스는 엔비디아 납품 예정인 자사 HBM4에 대한 재설계를 추진하기로 내부 방침을 세운 것으로 전해졌다.
SK하이닉스의 HBM4 재설계 결정 이유는 지난해 말 엔비디아 공급을 위한 3차 최종 품질테스트에서 경쟁자인 삼성전자만 통과하는 등 차세대인 HBM4 시장에서 우월적 지위가 흔들렸기 때문으로 알려졌다. <2025년 12월 15일자 [단독] 삼성 HBM4, 글로벌 빅3중 유일 엔비디아 최종 퀄테스트 시작…결론 내년 1월말 2월초 유력 참고기사>
자칫 엔비디아 1번 공급자 지위 상실이라는 위기감이 짙게 깔려 있었던 것으로 풀이된다.
SK하이닉스나 마이크론을 제치고 유일하게 진행 중인 삼성전자의 엔비디아 최종 퀄테스트 결론은 오는 20일 이후에 나오는 것으로 알려졌다.
SK하이닉스 내부 사정에 밝은 한 관계자는 “SK하이닉스가 삼성전자도 HBM4 최종 퀄테스트 통과가 당분간 쉽지 않다고 판단하고 재설계를 고심 끝에 최근 결정한 것으로 안다”면서 “계획대로 재설계에 돌입하면 SK하이닉스 HBM4에 대한 엔비디아 퀄테스트 통과도 상당한 시일이 걸릴 수밖에 없게 됐다”고 말했다.
반면, SK하이닉스 관계자는 “재설계는 악성 루머로 절대 아니다”면서 “재설계를 진행한 바 없고, 현재 최적화 막바지 단계다”고 설명했다.
그러면서 “이미 엔비디아 이외에 많은 고객사와 HBM 공급을 진행 중”이라고 강조했다.
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| (사진=연합뉴스) |
엔비디아 등에 따르면 지난해 SK하이닉스는 엔비디아 CS인증에서 요구 입출력(I/O) 속도에 도달하진 못한 것으로 알려졌다.
여러 번에 걸쳐 엔비디아에 들어갔던 몇 만개의 샘플 칩 중에 끝까지 '생존한' HBM도 몇 개 되지 않았던 것으로 전해진다.
전문가들은 설계변경 등 궤도 수정의 이유를 SK하이닉스의 HBM 영업전략 변화에서도 의미를 찾았다.
윤용필 한국외대 초빙교수는 “SK하이닉스가 HBM4 재설계를 결정한다는 것은 경쟁자에 비해 최소 3~4개월 이상 뒤처지는 것도 감수하겠다는 의미”라면서 “재설계 결정은 SK하이닉스의 HBM4에 대한 영업전략도 엔비디아 의존의 밀월관계에서 벗어나 거래처 다변화로 수정됐음을 선언하는 것이나 진배 없다”고 분석했다.
윤 교수는 이어 “HBM3E까지 SK하이닉스는 엔비디아 공급물량을 맞추기도 힘이 들 정도였다”면서 “갑자기 생산 캐파가 늘어나지 않은 이상 공급 다변화는 상식적으로 앞뒤가 맞지 않는 얘기”라고 꼬집었다.
앞서 SK하이닉스는 올해 CES에서 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’를 주제로 전시관을 차리고 차세대 HBM 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’를 비롯해 HBM3E 등 AI 메모리 솔루션을 전시했다.
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| 곽노정 SK하이닉스 사장. (사진=연합뉴스) |
이 기간 곽노정 SK하이닉스 사장도 약 25곳의 주요 고객사 및 파트너들과 연쇄 미팅을 진행했다. HBM을 비롯한 핵심 AI 메모리 솔루션을 중심으로 협력 범위를 넓히고, 공급망 전반에서의 시너지를 모색했다.
알파경제 김영택 기자(sitory0103@alphabiz.co.kr)
