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| 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. (사진=연합뉴스) |
[알파경제=이준현 기자] 삼성전자의 HBM4 최종 퀄테스트 탈락설이 제기됐다.
23일 블라인드에 따르면 SK하이닉스 직원 아이디의 글 작성자는 'HBM4 QUAL FAIL'이라는 제목의 글에서 삼성전자 HBM4 최종 퀄테스트 탈락을 주장했다.
작성자는 본인이 SK하이닉스 HBM 양산부서원임을 자처하면서 "삼성 FAIL(실패) 나서 엔비(디아)가 하이닉스에 대량 공급 요청을 하고 있다"고 주장했다.
이어 "사람을 갈아 넣어서 맞춰야 할 수준으로 상반기 물량도 엄청나다"고 덧붙였다.
다만, SK하이닉스는 아직 엔비디아 공급용 HBM4은 최종 퀄테스트를 통과한 바 없다. 현재 공급 중인 SK하이닉스 HBM4은 테스트용으로 생존율이 극히 낮은 것으로 알려져 있다.
앞서 지난해 말 삼성전자는 경쟁자인 마이크론과 SK하이닉스를 제치고 엔비디아 공급용 HBM4 마지막 퀄테스트에 유일하게 돌입한 바 있다. <2025년 12월 15일자 [단독] 삼성 HBM4, 글로벌 빅3중 유일 엔비디아 최종 퀄테스트 시작…결론 내년 1월말 2월초 유력 기사 참조>
알파경제 이준현 기자(wtcloud83@alphabiz.co.kr)
